研調：CoWoS需求激增 台積電明年月產能達10萬片

研調機構 Counterpoint 今 (20) 日發布最新預估，指出 CoWoS 需求快速成長，並重塑全球晶圓代工格局，而台積電 (2330-TW)(TSM-US) 為轉型的中心，受惠雲端服務供應商的 AI 晶片訂單鋪天蓋地挹注，正積極擴充產能，預計至 2026 年底，CoWoS 月產能將超過 10 萬片。

研調表示，台積電在手訂單眾多，包括輝達 (NVDA-US) GB200/300、谷歌 (GOOG-US) 的 TPU、亞馬遜旗下 (AMZN-US)AWS Tranium 和 Meta(META-US) MTIA 加速器等 ASIC，預計 CoWoS-L 是台積電主要擴充製程，而 CoWoS-R 和 InFO/SoIC 平台在高效能客戶端和網路應用領域也日益受到青睞。

研調也點出，日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 等封測業者也吸收部分 CoWoS 外溢效應，但仍面臨良率和經濟規模挑戰。

除了 AI GPU 之外，先進封裝正在更廣泛的半導體生態系統中拓展其影響力，博通 (AVGO-US) 的 Jericho 和 Tomahawk 系列等網路晶片，以及超微 (AMD-US) 的 Venice 伺服器 CPU，都是 CoWoS 整合的顯著案例，凸顯前端晶圓製造與後端系統設計之間的合作關係日益增長。

研調認為，先進封裝應用在 AI 和行動領域發展確立，不論是 AI 加速器、網路 ASIC 和下一代智慧型手機 SoC 越來越依賴 2.5D 和 3D 封裝技術來提升效能、頻寬和能源效率，先進封裝創新已成為晶圓代工 2.0 格局中的關鍵差異化因素，使晶圓代工廠和封測業者能夠更具策略性地參與系統級效能最佳化。