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〈OCP峰會〉勤誠聚焦三大商業服務模式 助力客戶部署AI與雲端運算

鉅亨網記者劉玟妤 台北


伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 參與 2025 OCP 全球峰會,勤誠聚焦三大商業服務模式,包括 OTS 標準品、JDM 聯合設計製造,以及 OEM Plus 代工加值,展示從產品設計、技術整合到全球製造的全方位服務,助力客戶高效部署 AI 與雲端運算。 

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勤誠聚焦三大商業服務模式,助力客戶部署AI與雲端運算。(圖:勤誠提供)

勤誠表示,OTS 藉由完整產品地圖與客製化彈性,協助客戶快速選型與部署,滿足多樣化應用需求;JDM 方面,透過全球研發布局與 JPDP 協作流程,加速客製化產品研發,並強化 DFM 服務與驗證測試機制;OEM Plus 則致力推動全球製造在地化,以及 G-LCIM 綠色精實智慧製造,建構高效能、彈性化的製造體系。 


勤誠於 OCP 展示多款創新產品,包含符合 OCP DC-MHS 架構的模組化機殼、與輝達 (NVDA-US) 合作的 MGX 機殼,以及今年切入的機櫃解決方案。 

執行長陳亞男表示,勤誠秉持「客戶在哪裡,勤誠就在哪裡」的核心策略,推動全球營運在地化,以強化供應鏈彈性與韌性。 

陳亞男進一步指出,美國 NCT 廠預計第四季啟用,支援當地客戶的前端設計與打樣需求;馬來西亞量產廠預計明年上半年投產,並同步啟動美國德州量產廠的土地與廠房購置規劃。未來工廠將導入自動化與 AI 應用,實現精實智慧製造。 

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