台積電全球晶圓代工市場高達71% 對手幾乎無立足之地

據科技媒體《Wccftech》周五 (10 日) 報導，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在全球晶圓代工市場的市占率顯示，這家台灣巨擘幾乎建立了一個「壟斷性地位」，讓其他業者幾乎毫無競爭空間。

毫無疑問，台積電已是全球晶片製造的首選供應商，因此包括蘋果 (AAPL-US)、輝達 (Nvidia)(NVDA-US)、超微 (AMD-US 以及高通 (Qualcomm)(QCOM-US) 等主要科技巨頭，都將半導體訂單交給台積電。 

尤其隨著 AI 熱潮推動，台積電的產線利用率明顯上升。根據 Counterpoint Research 數據，台積電在 2025 年第二季的晶圓代工市占率較前一季成長 3%，達到驚人的 71%，進一步鞏固其在「純晶圓代工」市場的強勢地位。

這項數據針對僅為外部客戶代工、無自有晶片設計部門的業者，因此不包含英特爾 (Intel)(INTC-US) 等公司。台積電之所以能擁有如此龐大的市占率，主要歸功於市場對其 3 奈米與 5 奈米製程節點的高度需求，以及其 CoWoS 等先進封裝技術的採用。

這間台灣龍頭企業目前在晶片領域全面領先競爭對手，且依現況推估，這種領先優勢至少將維持未來數季。

根據報告，南韓三星 (Samsung) 以 8% 的市占率位居第二，而中國中芯國際 (SMIC) 與台灣的聯電 (UMC-US) 各占 5%。

在短短數年間，台積電取得如此驚人的領先地位，確實令人嘆為觀止。這一切主要歸功於公司具競爭力的製程技術、高產能，以及在少數幾家全球頂尖代工廠中，仍能維持相對合理的價格。

更關鍵的是，台積電多年來成功贏得客戶信任，因此即使英特爾近年積極搶進代工市場，客戶仍普遍不願轉單，進一步穩固了台積電的領導地位。