HBM需求破表！美光、SK海力士今年產能售罄 傳統DRAM恐掀報復性漲價

隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體市場正迎來新一輪的「超級週期」。根市場研究公司 TrendForce 最新數據顯示，通用型 DRAM（動態隨機存取記憶體）現貨價格已創下年度新高，主流 DDR5 記憶體價格相較年初更上漲超過 4 成，逼近 2018 年半導體熱潮的高峰水準。分析機構預測，在供需緊繃的態勢下，記憶體產品價格將持續走揚。

這波漲價趨勢的核心驅動力，來自於對高頻寬記憶體（HBM）的爆炸性需求，而全球科技巨頭 OpenAI 與兩大記憶體製造商的重大合作，更使市場供應關係更加緊繃。

OpenAI 豪擲五千億美元 HBM 需求量驚人

OpenAI 已與全球主要記憶體晶片製造商三星電子和 SK 海力士達成合作協議，共同推動「星際之門」（Stargate）的宏大計畫。這項耗資高達 5,000 億美元的基礎建設項目，目標是在本世紀末建立下一代 AI 運算基礎設施。

AI 資料中心的建置對高效能記憶體的需求極為龐大，特別是傳輸頻寬遠高於傳統 DRAM 的 HBM，已成為 AI 加速器（如輝達 GPU）的關鍵高附加價值零組件。

OpenAI 執行長奧特曼在與兩家供應商的會議中，提出了驚人的需求量——每月供應 90 萬片 DRAM 矽晶圓。以兩家公司的總產能估計，這相當於天文數字。SK 海力士高層證實，他們已作為 HBM 半導體供應夥伴參與此項目，並將規劃建立快速回應每月高達 90 萬片 HBM DRAM 晶圓需求的生產體系。

分析師指出，若「星際之門」計畫的需求全面落實，預計將佔 2025 年全球 DRAM 預估產能的四成，顯示 AI 對頂級記憶體的消耗力道前所未見。

記憶體頻寬成 AI 時代新戰略資源

不僅是伺服器市場，這股 HBM 搶購潮已波及一般消費性電子產品。

樹莓派（Raspberry Pi）執行長伊本 · 厄普頓（Eben Upton）近日即公開指出，其部分設備成本上漲，主因是「AI 應用對高頻寬記憶體的無限需求」所導致的供應緊張，目前記憶體成本比一年前高出約 120%。

背後原因在於，在生成式 AI 時代，模型訓練（如 Transformer 架構）的效能瓶頸往往受限於記憶體頻寬而非單純的運算能力。HBM 憑藉其高速、低功耗和面積效率，成為突破這一瓶頸的關鍵技術。

各大廠也紛紛預測 HBM 市場將加速成長。SK 海力士預估，HBM 產業在 2024 年至 2028 年間的複合年增長率將達到 50%。由於 HBM 的合約價格通常提前一年議定，使其利潤結構優於受週期影響較大的傳統 DRAM。

SK 海力士透露，2025 年的 HBM 供應已銷售一空。美光（Micron）也表示其 2025 年 HBM 產能已售罄，並正與客戶洽談 2026 年訂單。

傳統產品受排擠 價格全面上揚

在供應商將產能優先分配給利潤更高、需求更急迫的伺服器 DRAM 和 HBM 的情況下，傳統記憶體市場面臨供應排擠效應。

傳統 DRAM： TrendForce 預警，整體傳統 DRAM 價格預計將較上一季上漲 8% 至 13%。

PC 與行動裝置記憶體： 供應商將先進製程產能轉移至高階產品，限制了用於 PC、手機和消費晶片的產能，預計用於中低階智慧型手機的 LPDDR4X 價格可能在第四季上漲超過 10%。

繪圖記憶體（GDDR）： 受到新一代 GPU（如 NVIDIA RTX 6000 系列）的預期推動，GDDR7 及舊款 GDDR6 均面臨供應受限和價格上揚的壓力。

這波由 AI 引發的記憶體「超級週期」與過往不同，它是由高附加價值的 HBM 需求結構性地拉動，預計將長期影響全球半導體供應鏈和產品定價。