日月光K18B擴先進封裝 新建工程40億元發包給福華

日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 今 (25) 日宣布，子公司日月光半導體經其董事會決議通過，將 K18B 廠房新建工程發包予關係人福華工程，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元，以因應未來先進封裝產能擴充之需求。

日月光為配合其高雄廠未來營運成長，於今年上半年購入塑美貝科技股份有限公司 100% 之股權以辦理簡易合併取得廠房用地，今擬將該廠房拆除重建，預計興建地下 2 層、地上 8 層，總樓地板面積約 18,341.93 坪。

日月光指出，依公司採購作業規範評估，共四家有意願並具備施工能量之廠商，依據其專業能力、營建經驗、工期規劃、施工品質及專案配合度等指標進行評選後，擬將 K18B 廠房新建工程發包予福華，雙方議定之未稅交易金額為新台幣 40.08 億元。

日月光說，本案發包金額之訂定，係由建築師進行廠房規劃設計後提出預算書及發包需求資料，再由日月光將發包需求資料提供予福華公司進行報價，同時委託天合不動產估價師聯合事務所進行發包金額之合理性評估，最終參酌建築師所提之預算書及估價師對價格之評估結論與福華公司議價，並經公司董事會決議通過，相關程序業依公司之取得或處分資產處理程序規定辦理。