勤誠捐贈逾200萬元設備給高科大 深化雙方合作
鉅亨網記者劉玟妤 台北
伺服器機殼廠勤誠 (8210-TW) 今 (24) 日宣布,捐贈市值超過 200 萬元的光學成形分析系統與相關設備給高科大金屬產品開發技術研發中心,持續深化雙方合作。勤誠指出,該系統主要應用在伺服器機殼與機構件,強化科學化開模能力、提升模具設計效率與製造品質,並可加速人才培育與產業創新。

董事長陳美琪表示,此次捐贈的光學成形分析系統,將成為科學化模具設計與開發的關鍵工具,尤其在結構複雜、精度要求高的伺服器機殼產品上,可有效將模具的設計時程縮短 50 至 75%,大幅提升整體開模效率。
同時,透過數據分析與模擬技術的導入,可加速勤誠自主模具設計與數位驗證流程的建置,實現模具從設計、驗證到量產的全流程整合。
勤誠表示,2023 年與高科大共同設立「模具開發及技術研發合作實驗室」,且在雙方既有的合作基礎上,先後展開「沖壓模具 3D 實體設計」、「機殼零件成形分析模擬」及「機殼模具自動化設計」技術轉移合作計劃,並延伸至「AI 沖壓模具師傅系統開發」創新應用,打造科學化開模的研發架構。
勤誠進一步指出,科學化開模成為勤誠推動數位轉型與製造升級的關鍵,除可加速模具生產的自動化升級,並可降低模具開發的時效、成本,並提升模具品質。
執行長陳亞男則提到,在全球製造走向在地化與數位化的趨勢下,勤誠持續強化跨廠區的模具設計與製造能量,推動 AI 與資料庫整合應用,落實精實智慧製造。
此外,透過與高科大產學合作,發揮 1 加 1 大於 2 的綜效,未來也將持續與高科大合作導入 AI 模具資料庫,透過 AI 技術將模具設計與製造流程數據化,優化研發戲能,強化模具智慧化的應用。
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