2025Q4台股展望：台股基本面穩健，AI仍是關鍵驅動力

聯準會這次如市場預期降息 1 碼，將基準利率調降至 4.00 ~ 4.25% 區間，同時上修 2025 及 2026 年經濟成長及下修 2026 年失業率，整體反映出對經濟信心的提升。另外點陣圖顯示今年底之前可望再降息兩碼、明後年可能各降息一碼，雖然降息的幅度沒有市場原先預期多，但這是當前「最理想的情境」，代表目前經濟狀況穩健，並不需要過度寬鬆貨幣政策來支撐，也破除市場對於景氣衰退的疑慮，搭配寬鬆的利率環境為股市評價提供支撐，反而更有利於接下來風險性資產表現，為股市提供支撐力道。展望 2026 年，野村投信台股團隊預估台股 EPS 成長約 16%， 經濟與企業獲利成長仍正向看待，反映的是 AI 投資持續推進，台灣 AI 供應鏈持續受惠。在 AI 方面，野村投信表示，明年除了輝達 Rubin 世代伺服器推出外，各大 CSP 的 ASIC 晶片出貨也有望大爆發，高功耗晶片將持續推升封裝等級、散熱與測試設備需求，預料仍是後續推升市場上漲的主要亮點，即便短期台股盤面有過熱跡象，但中長期展望依舊樂觀，建議投資人短線可逢高實現部分獲利，但震盪後在年底前仍建議逐步拉高持股比重，以迎接 2026 至 2027 年的長多格局，第四季台股市場不確定性已逐漸消除，有利台股動能，建議投資人可關注 AI 相關產業、電力及綠能等具成長潛力的產業。

主計處上修台灣 2025 年 GDP 成長率至 4.45%，顯示出口動能強勁，科技產業持續領航。外資持續加碼台股，QFII 持股比重截至 9 月 12 日已達 47%，其中科技股配置占比顯著提升，顯示國際資金對台灣 AI 供應鏈的信心。國內股票投資部主管姚郁如表示，AI 持續驅動半導體產業升級，預估 2030 年 AI 半導體市場規模將達 4,800 億美元，占全球半導體收入近 50%。台積電 AI 晶片營收占比逐年提升，預估未來五年的年複合成長率成長將高達 40%，主要動能來自 NVIDIA 與 AI ASIC 的持續擴張，顯示 AI 與半導體產業成長動能強勁。此外，液冷散熱已成主流，台灣散熱廠商可望受惠於 AI 機櫃高功耗設計趨勢。受惠於全球資料中心建設加速，市場預估至 2035 年容量將成長 6 倍，AI 伺服器需求推升水冷散熱、電源供應、PCB 與 CCL 等關鍵零組件需求。另一方面，AI 加速器與 HPC 出貨量年複合成長率高達 28.4%，帶動 PCB 材料升級，PCB 可望迎來新一波成長。高階銅箔基板（CCL）市場年複合成長率達 40%，AI 伺服器將推升整體 PCB 與 CCL 產值。AI 智慧眼鏡預計於 2026 至 2028 年快速普及。受惠 AI 伺服器、800G 交換器與 AI PC、AI 眼境等應用浪潮帶動下，ABF 載板產業結束調整期，由於 ABF 載板主要用於高階封裝，具備多層、精密的設計能力，是支撐 AI、高速運算與伺服器核心元件不可或缺的材料，產業在歷經兩年庫存與產能調整後，2025 年供需結構將現黃金交叉，高盛估 2026 年供需缺口將達 9%。推升沉寂已久的載板需求與單價，成為下一波產業成長核心，後市不容小覷。

姚郁如進一步指出，AI 推動頻寬需求提升，800G Switch 將於 2026 年成為主流，帶動網通產業升級。目前人形機器人市場雖尚未成熟，但長期成長潛力仍相當可觀，人形機器可解決 1) 老齡化人口時代來臨，勞動力短缺問題；2) 新世代工作轉變；3) 高重複、低意願的勞動缺口 (如：重複性、危險性及單調性工作)，目前中國硬體與製造供應鏈已積極布局領先美國，惟仍需技術突破與訓練進展，而美國以軟體領域在 AI 人形機器人有優勢。

在傳產方面，姚郁如表示，隨著 AI 加速滲透各行各業，龐大的算力需求正驅動全球電力消耗快速成長。從資料中心到雲端運算平台，AI 模型訓練與推論所需的高效能運算設備，對穩定且充足的電力供應提出更高要求。電力已成為支撐 AI 發展的關鍵基礎設施，未來隨著 AI 應用持續擴大，電力產業的成長動能將更加明確，包含綠能投資、儲能技術與智慧電網等領域皆有望受惠，成為市場關注的焦點。隨著全球綠電需求強勁，台灣廠商積極拓展海外市場，尤其在東南亞與澳洲地區，大型儲能與太陽能標案陸續啟動，商機湧現，顯示台廠在全球能源轉型浪潮中扮演日益重要的角色。塑化方面，中國「反內捲」政策有助整頓產業秩序，惟新增乙烯產能仍高於需求，供需失衡情況仍待觀察。

台股加權指數 9/23 正式突破 26,000 點大關，寫下歷史新頁，其中 AI 族群功不可沒，是推動行情的主要動能。姚郁如分析，台股目前本益比約 20.6 倍，股價淨值比約 2.8 倍，評價仍屬合理，即便短期雖有過熱跡象，惟中長期台股展望仍中性偏多。建議投資人可逢高適度獲利。第四季不確定性逐漸消除，年底前可逐步拉高持股比重，迎接 2026 至 2027 年的長多格局。展望第四季，姚郁如建議投資人佈局建議仍以 AI 相關為核心，建議聚焦 AI 伺服器、散熱模組、BBU、電源管理、CCL、PCB，以及滑軌與摺疊手機軸承，同時關注半導體先進製程與 ASIC 等領域。AI 應用持續推動企業資本支出，半導體供應鏈依舊具備長期投資價值，其中晶片高功耗帶動的晶片封裝等級散熱需求、測試設備，預料將成為後續市場的主要亮點。此外，2026 年摺疊手機、消費性電子、網通、自行車等有望帶動成長。

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