華為首公佈昇騰晶片路線圖 未來推最強超節點！一文看懂外媒反應

中國科技巨擘華為今 (18) 日在全聯接大會 2025(HC 2025)上傳來諸多振奮人心的消息，再度引發外媒對中美科技格局巨變的密切關注。

華為副董事長、輪值董事長徐直軍在會上宣布昇騰系列晶片及演進路線，包括昇騰 950 系列、昇騰 960 系列和昇騰 970 系列。

他預估，華為將在 2026 年第一季推出昇騰 950PR 晶片，第四季推出昇騰 950DT，2027 年第四季推出昇騰 960 晶片，2028 年第四季推出昇騰 970 晶片。

徐直軍也公佈了以昇騰 950 晶片為基礎的新型超節點 (SuperPoD)，其算力規模達 8192 卡，將成為全球最強超節點，甚至超越美國 AI 晶片巨擘輝達 (NVDA-US) 打算在 2027 年推出的 NVL576 系統，而以昇騰 960 晶片為基礎、算力規模為 15488 卡的超節點也將在後年第四季上市，持續提供強大算力。

《彭博資訊》報導指出，近期中國買家不願再為輝達對中國的「減配特供版」晶片買單，華為這一研發進展，是中國擺脫對輝達硬體依賴、推動國產替代的最新嘗試。

《路透社》形容華為此次公佈未來三年推出四款新一代昇騰 AI 晶片，打破了多年保密狀態，展現出其晶片製造進展和競爭雄心。

香港《南華早報》認為，華為的突破可望打破中國 AI 領域發展的供應瓶頸，協助中國在 AI 運算領域自主發展。

彭博說，華為發布的解決方案旨在透過捆綁更多 AI 晶片提升運算能力，挑戰輝達技術。徐直軍解釋，超節點物理上由多台機器組成，邏輯上如同一台機器學習、思考、推理。

徐直軍發布了支援 8192 張昇騰卡的 Atlas950 SuperPoD 和支援 15488 張昇騰卡的 Atlas960 SuperPoD，這兩款產品在卡規模、總算力、內存容量、互聯頻寬等關鍵指標上全面領先。

基於超節點，華為也發布了超節點叢集產品，並宣布了面向超節點的互聯協定「靈衢」。以昇騰 950 為基礎可組成超 50 萬卡集群，以昇騰 960 為基礎能組成超過 99 萬卡的集群。

徐直軍表示，雖然單顆晶片與輝達有差距，但華為憑藉長期投入的連接技術，構築的超級節點可成為世界最強，滿足中國和世界的算力需求，算力是 AI 的關鍵，也是中國 AI 發展的關鍵。

他也提到，華為自研低成本高頻寬記憶體 (HBM)，以一年一次算力翻倍的進度推進，支援更多精度格式和更大互聯頻寬，基於昇騰晶片，超節點將成為 AI 基礎設施建設的新常態。

彭博認為，華為超節點方案是對輝達 NVLink 產品的「升級式回應」，對華為與輝達的競爭至關重要，路透則引述半導體研究機構 SemiAnalysis 報導指出，華為產品在某些效能指標上比輝達 GB200 NVL72 系統更優異，《南華早報》則指出，華為在尋找突破美方打壓的解決方案上發揮主導作用，並增強中國 AI 發展能力。