華為徐直軍宣布多顆昇騰系列晶片、演進路線

華為輪值董事長徐直軍周四（18 日）在華為全連接大會 2025 上，宣布多顆昇騰系列晶片和演進路線，包括昇騰 950 系列、昇騰 960 系列和昇騰 970 系列。

據《觀察者網》報導，他提到華為自研低成本高頻寬記憶體（HBM），將以一年一次算力翻倍的進度推進，支持 FP8 等更多精度格式，更大互聯帶寬。

徐直軍表示，以昇騰晶片為基礎，就能滿足客戶的算力需求，超節點將成為人工智慧（AI）基礎設施建設的新常態。

他還公布以昇騰 950 晶片為基礎的新型超節點，將成為全球最強超節點，甚至比輝達（Nvidia）(NVDA-US) 預定 2027 年推出的 NVL576 系統更強。

不僅如此，以昇騰 960 為基礎的超節點，也將在 2027 年第四季上市，持續提供充沛算力。

徐直軍還提到，華為還將更新通用計算鯤鵬處理器，包括鯤鵬 950 系列和鯤鵬 960 系列，以及以這些晶片為基礎的超節點。

昇騰系列晶片具體推出時間如下：2026 年第一季昇騰 950PR 、2026 年第四季昇騰 950DT、2027 年第四季昇騰 960、2028 年第四季昇騰 970。

「我們單顆晶片與輝達是有差距的，但是長期投入連接技術，我們構築的超節點，可以做到世界上最強，成為支撐中國和世界算力需求的堅實保證。」徐直軍說道。