〈熱門股〉搭上AI與散熱題材 漢磊周漲8.95%站上所有均線

化合物半導體廠漢磊 (3707-TW) 受惠於晶圓代工廠台積電 (2330-TW) 在先進製程上為了大接 AI 晶片，搭配先進封裝 CoWoS 需求激增，為解決矽中介板散熱問題，擬採單晶碳化矽 (SiC) 解決矽材料問題，激勵漢磊本周漲 8.95%，周 5(12 日) 更開高走高攻上漲停鎖住，收 57.2 元站上所有均線。

法人指出，隨著 AI 算力需求不斷飆升，AI 大廠輝達 (NVDA-US) 即將啟動產品的「電力大革命」，將 AI 伺服器晶片輸出電壓規格從 54V，拉升至 800V，且未來將導入碳化矽 (SiC) 元件升級電力系統，以進一步提升效能，預期漢磊及子公司嘉晶 (3016-TW) 有望挹注訂單增長。

漢磊近期推出第 4 代平面型 SiC 製程平台，實現突破。漢磊總經理劉燦文表示，該技術不僅在晶片尺寸上縮小了 20%，導通電阻也降低了 20%，已達到「國際大廠水準」，加上 8 月營收繳出年月雙增，點燃市場熱情，也讓外資本周由賣轉買漢磊 2,352 張。

法人表示，漢磊及嘉晶即將在下周 (17 日) 參加國人券商舉行的法說會，外界預期，屆時公司可望能透露更多，漢磊集團在 SiC 的產品線規劃與未來的布局策略。