合庫主辦益登科技30億元聯貸案 10家銀行力挺超額認購172%

由合作金庫商業銀行主辦益登科技億元聯貸案，獲金融支持及踴躍參貸，超額認購 172%，於今 (9) 日舉行聯合授信簽約儀式，由合作金庫商業銀行董事長林衍茂代表授信銀行團與益登科技董事長曾禹旖共同完成聯貸合約簽署。本案募集資金係用於償還既有負債及充實營運週轉金，參與融資的銀行計 10 家。

益登科技成立於 1996 年，為亞洲最佳電子元件代理商與解決方案供應商，總部設立於台北，為亞太區以至全球的 ODM/OEM 客戶、原廠提供一流的服務和解決方案。

益登科技多年來深耕各項應用領域，引領潮流之先，涵蓋的產品應用範圍包括可攜式 / 穿戴式產品、有線 / 無線通訊、物聯網、汽車、機器人、醫療、工業控制、電腦以及各式各樣的電子產品，在光電、數位、類比、混合訊號等領域深具技術經驗，提供全面的服務與方案，可作為原廠、客戶、合作夥伴之間溝通的最佳橋樑。經營團隊將以多元化的市場擴展，人工智慧產品的技術創新與設計導入，輔以合規管理並進的策略，確保在瞬息萬變的市場環境中保持競爭力並持續成長。

合庫銀行持續深耕聯貸市場，為臺灣聯貸市場領導業者之一，113 年度聯貸市場排名帳簿管理行名列前三，憑藉專業的金融能力以及豐富的籌組經驗，為客戶提供量身訂作、客製化的聯貸架構規劃，廣受客戶好評，專業能力深獲肯定。