〈SEMICON〉吳田玉：繼先進封裝、矽光子後 下一步將成立電源管理平台

SMEI 全球董事會主席暨日月光投控 (3711-TW)(ASX-US) 營運長吳田玉今 (8) 日預告，台灣繼 CoWoS、矽光子聯盟成立後，也將成立電源管理平台，以滿足產業發展所需，將由台灣角度為出發，透過上下游強強聯手，示範完整解決方案給全球看。

吳田玉今以「重塑價值鏈競爭力：半導體產業的下一個十年挑戰與機會」為題發表演講，指出未來十年全球半導體營收將突破 1 兆美元大關，但重點在於價值鏈正進入重塑階段，短期挑戰在於滿足先進製程需求，中長期則是如何在地緣政治高度不確定下，選定戰略目標並優化系統。

吳田玉強調，先進製程產能持續擴充，但封裝、測試與材料領域也必須與時俱進，才能掌握 AI 推動的下一波成長。他指出，未來不僅僅是晶片、封裝與測試的競爭，而要從系統角度出發，布局 3DIC、矽光子與電源管理，以降低成本並提升整體價值。

談到全球局勢，吳田玉表示，過去 40 年以美國為核心的「一對多」供應鏈模式正逐漸瓦解，如今各國各有所長，區域安全與 AI 快速發展加深潛在衝突，更直言「不能期待哪個總統下台後就沒有這件事」，產業必須在新時代找到適合自身的角色定位。

吳田玉認為，台灣擁有完整半導體生態鏈，製造實力領先、設計能量也不錯，但未來仍需快跑前進，並聚焦核心強項。他提到，兩年前成立的 CoWoS 聯盟與矽光子聯盟已初具雛形，接下來能源管理平台也在規劃中，如何突破下一世代瓶頸將是關鍵。

最後，吳田玉呼籲產業「必須溝通與策略性合作」，以確保台灣在未來十年依舊站穩國際半導體舞台，並持續擴大多元競爭優勢。