證交所主辦PCB主題式業績發表 專家：三大應用興起 長期動能穩固

證交所於 8/18-8/19 與永豐金證券合作舉辦「印刷電路板 (PCB) 產業」主題式業績發表會，邀請臻鼎 - KY(4958-TW)、定穎投控 (3715-TW)、景碩 (3189-TW) 及易華電 (6552-TW) 共 4 家公司，分享近期公司財務業務情形。工研院產業科技國際策略發展所資深研究員張淵菘提到，隨著 AI 運算需求爆發、車用電子快速普及，以及 Micro LED 新世代顯示技術的興起，PCB 產業正加速朝高階載板、先進封裝及高密度連結技術邁進。

張淵菘表示，雖然 PCB 產業面臨全球經貿環境挑戰及國際政策與關稅影響，但長期成長動能仍然穩固，展望未來，AI 仍是推動產業成長的關鍵，整體而言今年仍持續成長。

臻鼎 - KY 發言人凌惇表示，公司營收結構逐漸轉型，由過去行動通訊占比逾六成，已下降至六成以下，伺服器、IC 載板與光模塊等高階產品相關應用比重持續攀升。臻鼎近年積極切入高階載板及 AI 應用領域，AI 應用佔比由去年 45% 提升至今年 70%，涵蓋 AI 手機、AIPC、智慧眼鏡與人型機器人等。

2025 年資本支出將突破 300 億元，其中逾半數用於高階 HDI 與高層次板產能。高雄 AI 園區、泰國新廠及淮安園區亦將加入量產，形成「2+1」產能布局。臻鼎以高階智慧製造與永續發展為核心競爭力，將持續深化研發，強化供應鏈韌性，並以創新布局回應全球客戶需求。

定穎投控總經理劉國瑾表示，全球市場受關稅、匯率及需求疲弱影響，惟 AI 需求強勁，Meta、Google、微軟等雲端巨頭持續加大資本支出，帶動 AI 及伺服器需求。定穎直接出口美國營收占比僅 5%，且由客戶承擔關稅，影響有限。未來成長動能將來自 AI 伺服器與 AI 相關產品，包括 GPU、ASIC 及 Switch，對應 20 層以上、5 階以上 HDI 與高階多層板，主要由泰國廠生產。

此外，公司積極推動 ESG，已入選標普全球 2025 年可持續發展年鑑，並榮獲 113 年第 11 屆公司治理評鑑上市公司排名前 5%。定穎通過 SBTi 減碳目標，承諾至 2030 年範疇一與二溫室氣體排放減少 42%，範疇三將減少 25%，並規劃導入內部碳定價，展現永續決心。

景碩公司發言人穆顯爵表示，ABF 載板為公司成長主軸，佔合併營收約四成，主要應用於高效運算、伺服器及基地台等領域；BT 載板則廣泛用於記憶體、手機及消費性電子，約佔三至四成營收；隱形眼鏡業務則佔 18%，維持穩健發展。

未來幾年 ABF 載板仍將是景碩之主要成長動能，而 BT 載板則需待穿戴裝置有新產品應用帶動後才會出現顯著增長。雖匯率波動為主要不確定因素，惟公司營收與毛利率可望隨 AI 與高效運算需求持續提升。公司將持續透過穩健的產能規劃，迎接未來之成長契機。

易華電總經理黃梅雪表示，公司主要產品為捲帶式高階覆晶薄膜 IC 基板，目前擁有減成法、半加成法及雙面法等三大製程技術。易華電自成立以來今年首度面臨虧損，主要受到全球經濟低迷、消費市場需求疲弱、關稅與匯率波動等因素影響。

易華電將持續深化技術優勢，除原有單面 COF 技術主要應用於 LCD 面板驅動 IC 外，公司更開發出雙面卷對卷技術，可應用於 Micro LED 面板製程；另利用電鍍法與厚銅製程帶來散熱應用新市場。透過「開源」與「節流」雙軌並進，包括新產品開發與內部成本管控，為未來營運奠定穩健基礎。