大量科技自結1-7月EPS 3.81元 預估下半年營運將優於上半年

設備廠大量科技 (3167-TW) 今 (18) 日公布最新獲利資訊，2025 年 7 月稅後純益 7100 萬元，年增 1320%，每股純益 0.8 元，加計大量科技上半年稅後純益 2.65 億元後爲 3.36 億元，稅後賺每股純益 3.81 元。大量科技先前法說會預估下半年營運將優於上半年。

產品涵蓋 PCB 及半導體設備的大量科技，2025 年第二季營收 12.71 億元，毛利率 38.86%，季增 4.58 個百分點，年增 10.35 個百分點，第二季稅後純益 1.75 億元，季增 94.63%，年增 5.85 倍，創 12 季以來新高，每股純益 1.99 元。大量科技 2025 年上半年營收 21.14 億元，毛利率 37.03%，年增 13.79 個百分點，稅後純益 2.65 億元，年增 26.88 倍，每股純益 3.01 元。

大量科技在鑽孔機業務大增同時，7 單月營收以 4.54 億元創新高，月增 0.42%，年增 1.07 倍，累計 1-7 月營收 25.68 億元，年增 1.31 倍。7 月單月稅後純益 7100 萬元，每股 0.8 元，加計大量科技上半年稅後純益 2.65 億元後爲 3.36 億元，累計每股純益 3.81 元。

同時，大量科技已完成發行 5 億元面額無擔保可轉換公司債 (CB) 完成募集 5.45 億元，大量科技的的這筆無擔保可轉換公司債轉換價爲 170 元，轉換溢價率爲 108.4%，大量科技的此一 CB 發行案其中 2.5 億元將償還銀行借款，2.95 億元將用於充實營運資金。

大量科技總經理簡禎祈指出，下半年大量科技的接單滿載，且在南京廠擴廠預估在第三或第四季投產有利情況下，預估 2025 下半年營運將優於上半年，2026 年更優於今年。

產品涵蓋 PCB 及半導體設備的大量科技，2025 年上半年營收 21.14 億元，就營收結構來看，90% 爲 PCB 設備，包括一般讚孔機高階 CCD 背鑽機、成機及邊緣塗佈機，PCB 設備出貨 50% 爲一般鑽孔機、45% 爲高階鑽孔機，5% 邊緣塗佈機。PCB 設備因具有自行開發的深度自控設備，與德國設備等級相同，簡禎祈指出，大量鑽孔機以銷售中國大陸市場爲主，台灣及泰國銷售也在成長中，其他來自中國大陸的競爭同業在短時間恐難以超越。

大量科技的半導體設備包括量測、AOI 及跨人先進 2.5D 及 3D 封裝領域設備。大量科技累計 1-7 月營收 25.68 億元，年增 1.31 倍，簡禎祈指出，大量科技 2025 年下半年大量科技的接單滿載，且在南京廠擴廠預估在第三或第四季投產有利情況下，預估 2025 下半年營運將優於上半年。全年估將較 2024 年有大幅成長。

同時，目前因 AI 伺服器 PCB 在高階 CCL 材料的使用及線寬、線距的要求高之下，CCD 鑽機的接單暢旺，在下半年產能已經滿載之下，目前接單只能在 2026 年交貨。