家登打進韓系晶圓代工大廠 本月開始正式出貨

晶圓載具業者家登 (3680-TW) 歷經多年耕耘，近期傳出打進韓系客戶，晶圓傳載盒 (FOUP) 將自本月起正式出貨，用於客戶位於韓國的晶圓代工與記憶體廠，且光罩盒 (POD) 也打進客戶美國廠，一舉擴大在韓系客戶的影響力，成為營收新動能。

家登目前主要市場集中在台灣與大中華區，近年積極與韓國客戶接洽，並陸續送樣進行驗證，也在本月傳出捷報，拿下第一筆量產訂單，象徵正式跨入韓國市場。

家登目前主要提供晶圓傳載盒 (FOUP) 與 RSP 光罩盒 (POD) 給予韓系客戶，其中，FOUP 主要應用於客戶的韓國晶圓代工廠與記憶體廠，POD 則搶進客戶的美國廠，大啖美國製造商機。

另外，家登未來也不排除將現有廠辦轉為產線，正積極評估中，以滿足美國製造需求。

中國市場方面，家登近期因應客戶規格變更，正進行客製化設計，以配合國產設備升級，整體出貨時程略有延後，預期第三季末、第四季起相關營收有機會緩步上升，帶動營運回溫。

台灣方面，家登持續耕耘先進製程，受惠客戶 5、3 奈米產能滿載，今年上半年先進製程 FOUP 出貨量已較去年同期成長 3 倍，下半年在客戶 2 奈米產能爬升下，先進製程 FOUP 需求將持續增加。

至於 CoWoS 用載具，家登與各大業者合作，正處於驗證階段，隨著規格陸續拍板，也將成為後續營收成長來源。