盤後速報 - 矽統(2363)下週(7月30日)除息0.5元，預估參考價57.5元

矽統(2363-TW)下週(7月30日)將進行除息交易，其中每股配發現金股利0.5元。

以今日(7月23日)收盤價58.00元計算，預估參考價為57.5元，息值合計為0.5元，股息殖利率0.86%。（註：預估參考價等資訊，皆以(7月23日)收盤價做計算，僅提供參考）

矽統(2363-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路。及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務。兼營與本公司業務相關之貿易業務。近5日股價上漲10.37%，集中市場加權指數上漲0.67%，股價漲幅表現優於大盤。

歷史股利發放