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爆量長黑後風雲再起！PCB、CCL、ABF快閃買點浮現

摩爾投顧－葉俊敏分析師 2025-07-23 11:52

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投資朋友問：美國與國際主要科技股都將陸續公布財報，有哪些關注重點呢？

恩智浦半導體 (NXP-US) 公布 2025 年第 2 季財報，營收年減 6% 至 29.26 億美元，略高於市場預期。第三季營收預計為 30.5 億美元至 32.5 億美元，年減 0-6%。

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德州儀器 (TXN-US) 第二季營收報 44.48 億美元，年增 16%，由於第三季財測營收中位數 45.25 億美元。因僅較第二季略微成長，並低於市場預期，盤後下跌 12%。

本週美國科技股財報，主要在週三 (7/23) 的 Alphabet(GOOG-US)、Tesla(TSLA-US)、IBM(IBM-US)。市場關注幾個重點：

Alphabet 對 2025 財年資本支出 750 億美元是否維持不變，及雲端平台 (GCP) 營收增長狀況(AI 基礎設施與生成式 AI 解決方案)。

Tesla 市場或更關注，機器人、自動駕駛及 Robotaxi 市場。另外，馬斯克旗下 AI 新創 Xai，傳出將再籌 120 億美元購入輝達晶片，市場關注 Tesla 是否入股 Xai。

IBM 收購知名數據諮詢公司 Hakkoda Inc.，啟動 Watson x 人工智慧實驗室，加速 AI 普及，市場將關注其軟體部門的營運動能。

葉俊敏分析師表示，如果持續追蹤國際主要科技公司財報，AI 產業的硬體、軟體與應用層面的成長速度非常快，但汽車、工業與消費電子等需求則較為疲弱，選股上還是應該偏重高成長的 AI 產業鏈，台廠於硬體設備供應鏈中佔有重要位置，投資朋友可多加留意。

葉俊敏分析師提供 PCB 種類與材料，及其相關供應鏈，給投資朋友參考－

個股詳細解析：

欣興 (3037-TW)：獲得輝達認證，成 ibiden 外，第 2 家 B100 繪圖晶片 ABF 載板合格供應商。泰國新廠預計 2025 年下半年量產。

南電 (8046-TW)：供應 800G 交換器與 AI ASIC 產品。AI 伺服器與高速交換器需求急速增溫。

富喬 (1815-TW)：Low Dk 玻纖布之王；營收佔比國內高；FLD1(Low Dk1) 供貨 AI CCL 一線大廠，FLD2(Low Dk2)通過認證開始量產。

德宏 (5475-TW)：台灣前三大的玻纖布廠。因應 AI 伺服器及 HPC 等需求，石英玻璃纖維紗及布依客戶需要擴產。

金居 (8358-TW)：高速銅箔出貨全球伺服器供應鏈，市占率約達 50%。供應國內三大銅箔基板廠以及多層板廠商。

金像電 (2368-TW)：美系大型 CSP ASIC 基板供應商，UBB 市占約 40%。泰國廠第一期下半年投產；第二期將於 2026 年下半年投產。

精成科 (6191-TW)：併日商 Lincstech，為 Google 的 AI ASIC 晶片 PCB 供應商，正式打入 AI 伺服器及半導體供應鏈。

楠梓電 (2316-TW)： AI、HPC 高速運算應用 PCB 營收佔比大幅提高。第 4 季生產設備全數到位，產能將再放量。

葉俊敏分析師提醒投資朋友，市場流入 PCB 供應鏈，但需要留意追高的風險，尤其是連續創高之個股，應等待技術性買點出現。

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文章來源：摩爾投顧－葉俊敏分析師

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