西門子推mPower技術 獲聯電採用

西門子數位工業軟體今 (22) 日宣布，聯電 (2303-TW)(UMC-US) 部署西門子的 mPower 軟體，用於電遷移 (EM) 與 IR 壓降分析，協助晶片設計人員最佳化效能並提升可靠性。

西門子 mPower 的可擴展能力可協助聯電等客戶，針對更大規模的佈局進行比以往更準確的分析，其電晶體級佈局前電遷移 (Pre-Layout EM) 和 IR 壓降分析功能可以提前發現潛在問題，從而使設計人員能夠最佳化晶片效能並提升可靠性。

經過全面評估，聯電成功運用 mPower 的自動化流程，完成 SRAM 全晶片電路的綜合分析，提供精確的 IR 壓降分佈評估，並可執行早期風險檢測。

聯電元件技術開發及設計支援副總經理鄭子銘表示，透過將西門子 mPower 技術整合到聯電的設計驗證流程中，強化在開發週期早期識別和解決潛在問題的能力。符合現代設計的要求，並有助於確保聯電為客戶提供卓越的產品品質。

聯電部署 mPower 優勢包括可擴展性、快速驗證加快產品上市時間，透過早期發現和解決潛在問題以提高產品可靠性，同時與現有設計工作流程無縫整合，實現全面的功耗分析。

西門子數位工業軟體數位設計創作平台資深副總裁暨總經理 Ankur Gupta 表示，聯電部署西門子 mPower，代表著半導體設計驗證的重大進步。半導體產業面對日益複雜的挑戰，領導者與先驅企業正借助西門子的 EDA 工具加速設計流程，將高效能的可靠產品快速推向市場。