〈台股盤前要聞〉外資卡位台積電法說、文曄與日電貿換股合作、NAND明年恐爆缺貨潮
鉅亨網新聞中心
7/16 台股盤前要聞
1. 美國對台灣的對等關稅稅率雖尚未出爐，但傳出輝達 (NVDA-US)H20 晶片可望獲準在中國銷售，激勵台股 15 日走高，終場大漲 220.97 點，收 22835.94 點，成交量 3097.85 億元。外資回頭買超 183.47 億元，且在台積電法說前卡位，買超近 1 萬張。
2. IC 通路大廠文曄 (3036-TW) 與日電貿 (3090-TW) 15 日召開重訊記者會，雙方宣布股份交換，換股比例為每 1 股日電貿普通股換發 0.668 股文曄普通股，以雙方前一日收盤價計算，文曄約溢價 21% 取得日電貿持股、日電貿則以折價 17.35% 取得文曄持股，換股完畢後，文曄將持有日電貿 36% 股權，日電貿則有 5% 文曄股權。
3. 市場對於美國總統川普不斷威脅加徵關稅反應轉為冷淡，歐盟研擬反制措施並拉攏加拿大、日本等國對抗川普關稅，帶動避險情緒升溫，美元指數回升至 98，新台幣兌美元 15 日失守 29.3 元關卡，終場微貶 0.6 分，以 29.302 元作收，寫下 2 周以來的新低，台北及元太外匯市場總成交值 15.505 億美元。
4. 隨著 PC OEM 需求強勁回溫，加上 NAND 原廠將資源轉向高毛利 HBM 應用，群聯 (8299-TW) 執行長潘健成指出，NAND 供應吃緊情況將延續至明年，甚至可能出現缺貨風險，加上近期 BT 載板與封裝成本上揚，進一步加劇控制 IC 供給吃緊狀況，群聯後續也擬調漲報價以因應成本增加。
5. 隨著 IC 載板原料缺貨，BT 載板已調漲 1 至 2 成，近期漲價效應更外溢到 BGA 封裝，市場傳出，封裝廠已通知客戶調漲 1 成以上，也讓採用 BGA 封裝的 IC 設計業者感到成本上漲壓力，尤其記憶體廠多採 BT 載板，NAND 控制 IC、DDR 相關業者也開始醞釀漲價，群聯 (8299-TW) 等業者可望受惠。
6. 網通廠友訊 (2332-TW) 於 2025 上半年在中東市場表現亮眼，成功取得 5G CPE 大型訂單，全年預計出貨 15 萬台，日前已陸續出貨，為年度營運增長注入動能。
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