〈焦點股〉PCB材料族群成焦點同步走強 聯茂爆量上漲7%

PCB 上游材料類股今 (15) 日同步走強，銅箔基板 (CCL) 廠聯茂 (6213-TW) 股價上漲 7%，最高價達 93.2 元，並站上所有均線，主要在聯茂產品 M6、M7、M8 等級的高速材料已放量出貨給多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。

聯茂 2025 年 6 月營收 28.48 億元，改寫歷史同期新高，月減 3.15%，年增 7.55%，第二季營收爲 88.77 億元，改寫歷史次高，季增 17.11%，年增 16.87%，2025 年 1-6 月營收 164.57 億元，年增 19.68%。 同時，聯茂泰國廠擴建也將於今年上半年投入量產。

聯茂 2025 年第一季營收爲 75.8 億元，毛利率 14.24%，季增 0.9 個百分點，年增 1.5 個百分點，第一季稅後純益 3.37 億元，爲 11 季以來新高，季增 54%，年增 1.19 倍，每股純益達 0.93 元。

由於 AI 伺服器持續擴大市場對高階銅箔基板的需求，各大美系和中系 CSP 也已表明針對 2025 年 AI 資料中心資本支出將持續擴增，形成對聯茂的出貨有利態勢。