AI與先進製程帶動矽晶圓回溫？矽晶圓產業復甦關鍵解析： 中砂、環球晶、崇越

進入 2025 年，矽晶圓產業逐步走出景氣谷底，AI 伺服器與先進製程需求成為推升用量的主力動能，儘管供需尚未完全平衡，但結構性成長趨勢已逐漸確立，從技術演進、產能布局到供需變化，本文將解析推動產業回溫的關鍵動能。

〈需求回升與供需改善初現端倪〉

根據 SEMI 與法人機構預測，2025 年全球矽晶圓出貨面積可望年增 10%，2026 年預估再成長 9%，終端應用手機與 PC 市場持續溫和回升，AI 伺服器則成為最大亮點，年需求成長率高達 28%，矽晶圓市場年需求成長顯示產業逐步擺脫過去兩年去庫存壓力，雖然短期仍為供過於求格局，但趨勢已轉向收斂，產能利用率有望於 2027 年前後逐步回升至平衡水位。

〈AI 與先進製程成為結構性動能〉

與過往景氣循環不同，本輪復甦由結構性升級所驅動，AI 伺服器因其高運算負載，對矽晶圓需求量是一般伺服器的 3.8 倍，預估至 2027 年相關需求 CAGR 達 26%。

隨著 AI 模型規模擴張，推升資料中心更新需求，有效拉動高階晶圓用量，7 奈米以下先進製程晶圓年複合成長率達 36%，HBM（高頻寬記憶體）用晶圓的成長幅度更達 76%，對材料的高規格要求，帶動再生晶圓、鑽石碟等高附加價值材料需求同步上升。以製程控片為例，先進節點投片所需再生晶圓數量遠高於成熟製程，根據法人研究，5 奈米與 2 奈米投片每 10 萬片所需的再生晶圓分別為 2.2 倍與 2.6 倍，有利於具備再生技術與高純度製程能力的供應商。

〈立即填表體驗陳智霖分析師 APP 的 3 福利〉

建議忠實粉絲觀眾立即填表申請體驗陳智霖分析師 APP 的三福利，讓老師帶你掌握市場脈動、操作節奏！：https://lihi.cc/RFzlE/0712

〈產能擴張與在地化布局形成支撐〉

全球主要矽晶圓供應商，包括信越、勝高與台灣的環球晶 (6488-TW)，持續擴建 12 吋產線以因應中長期需求，環球晶在美國德州與密蘇里州的新廠已陸續出貨，並著手擴增 SOI（絕緣層上矽）晶圓產能，強化對高階應用市場的滲透率，美國 CHIPS 法案則進一步加快在地供應鏈建設腳步，不過供給快速擴張同時也帶來短期壓力，尤其 SiC（碳化矽）市場供需失衡導致價格下滑。

中砂 (1560-TW) 主力產品為再生晶圓與鑽石碟，受惠製程升級趨勢，2025 年營收與獲利皆有望創高，第三季 12 吋再生產能將提升至 33 萬片，2026 年目標達 40 萬片。崇越 (5434-TW) 專注於工程材料與半導體設備耗材，2025 年在石英材料與 CoWoS 封裝需求帶動下， Q1 營收年增 32.1%，Q3 石英廠正式量產後，訂單能見度更是延伸至年底。環球晶(6488-TW)6 月營收年增 7.07%，2025 年營收預估達 667 億元，SOI 產品線為轉型關鍵，若能順利切入高階應用，有望提升產品結構與獲利穩定性。

〈三雄領跑，投資聚焦供需轉折與 AI 滲透率〉

2025 年矽晶圓產業雖仍處於供過於求的壓力中，但 AI、高效能運算與先進製程帶動的結構性升級需求已為產業注入新動能，面對價格壓力與短期不確定因素，中長線可關注再生晶圓、SOI、高階石英材料等次產業機會，短線還是要留意技術指標過熱與補漲股出貨風險，策略上建議區間操作、低接為主，採取分批布局策略，掌握復甦周期的潛在轉折點。記得加入老師的 LINE 即時掌握更多的最新消息，也務必要鎖定智霖老師最新的直播，同時將影片分享出去喔！

最新影音 (請點影音上方標題至 Youtube 收視品質會更佳 - TW)

https://youtu.be/07FJY9UPVco

〈立即加入陳智霖分析師正版官方 LINE@〉

掌握市場脈動！最新股市趨勢解析、熱門產業的深入洞察，點擊連結立即加入陳智霖分析師正版官方 LINE@，接收好康資訊：https://lihi.cc/5dEsA/0712

錢進熱線 02-2653-8299，立即邁向系統依據的股票操作。

文章來源：陳智霖分析師 / 亨達投顧

本公司所推薦分析之個別有價證券
無不當之財務利益關係 以往之績效不保證未來獲利
投資人應獨立判斷 審慎評估並自負投資風險