鼎炫-KY大力看好材料事業 HVLP5+銅箔看高成長 不排除來台設廠

鼎炫 - KY(8499-TW) 今 (8) 日由董事長傅青炫偕同總經理傅秀月共同主持召開法說會，除以投資新台幣 31 億元併購蘇州德佑新材公司 70% 股權之外，傅青炫對以 19.2 億元人民幣的投入 HVLP5 + 銅箔新事業的發展最爲看好，並以預計拿下 HVLP5 + 銅箔市場 20% 的市場占有率爲目標。

同時，鼎炫 - KY 在營運上，除原有的衡器事業部之外，材料事業並以散熱、EMI(電磁屏蔽)、銅箔事業及蘇州德佑新材的緩衝耐震材料爲主。

鼎炫 - KY 投入的銅箔新事業發展在則聚焦 AI 高頻銅箔、PI 高頻載體銅箔、細線路高頻 FCCL 用銅箔，傅青炫強調，對原計畫切入鋰電池用銅箔產品的規劃已因考量市場的量體太小且去化有限而宣告先打住，進一步切入的是在新世代的高頻高速 HVLP5 + 銅箔上。預估市場在 2026 年起快速成長，目標則爲超越 800G 而在 1.6T 傳輸速度市場上，。

傅青炫並強調，HVLP5 + 銅箔事業發展，預計設立 5 個細胞工廠分散生產以應供應鏈需求，設廠包括中國大陸的江蘇准安、泰國甚至考慮在台灣設廠生產。其中第一座淮安工廠已建成，預計在第四季量產，投資約 3 億元人民幣，年產值預估 5-6 億人民幣，至於泰國廠則預計明年第四季量產。

傅青炫指出，HVLP5 + 高頻高速銅箔已向台系 4 家 CCL 廠、陸系 5 家 CCL 廠送樣，另包括一日系廠商，至於韓國的大型 CCL 廠則在接觸之中。

同時，鼎炫 - KY 透過子公司隆揚電子 (301389-SZ) 分兩階段收購蘇州德佑新材料科技全部股權，第一期並以人民幣 7.7 億元取得蘇州德佑新材料科技 70% 股權。蘇州德佑新材料科技成立 2011 年，目前股本爲人民幣 3000 萬元 (新台幣 1.23 億元)，主要是研發銷售高分子複合材料，使用於 NB、平板、穿戴裝置及消費性電子產品，預計在 9 月完成交割，納入合併報表。

鼎炫 - KY 指出，取得蘇州德佑新材料科技 70% 股權之後，將納入爲子公司，並納入合併報表並在未來於中國、越南、泰國市場全力開發客戶，同時，在整合對原物料採購上有助控制成本，也有助技術、資源、供應鏈整合；收購蘇州德佑新材料科技後，將指向中國及北美的消費性電子及新能源汽車的原物料需求。

昆山隆揚電子爲鼎炫 - KY 持股 69.39% 的子公司，並已在 2022 年 10 月 31 日於中國大陸深圳掛牌上市，IPO 當時，並完成募資總額約人民幣 15.95 億元。

鼎炫 - KY 今天收盤價報 188 元，上漲 3 元作收。