報告：中國晶片代工產能預計2030年領跑全球 挑戰既有格局

近期報告指出，中國的晶片產業正以驚人的速度擴大其生產能力，有望在未來幾年內超越現有的全球領導者，南韓和台灣，成為全球最大的晶片代工生產國。這場全球晶片生產的競賽，不僅關乎製程技術，更牽涉到各國的晶片產能。

產能現況與未來展望

根據市場研究和技術諮詢公司 Yole Group 的報告，中國目前在晶片代工產能方面位居第三，僅次於南韓和台灣。具體來看，台灣目前以 23% 的產能占比位居榜首，緊隨其後的是中國，占 21%，南韓為 19%，日本 13%，美國 10%，而歐洲則占 8%。

然而，Yole Group 預測，中國的產能正在迅速擴張，預計到 2030 年將占全球晶圓代工市場高達 30% 的份額，屆時將超越南韓和台灣，躍居全球首位。這種快速成長的驅動力，主要來自於北京政府為實現晶片自給自足目標而對國內半導體製造投入的巨額投資。

資料顯示，中國在 2024 年半導體產量達到每月 885 萬片晶圓，比前一年增長 15%，預計 2025 年將達到 1010 萬片。這得益於中國新建的 18 座晶圓廠，例如上海華虹半導體在無錫新開的 12 英吋晶圓廠，已於今年第一季度投產。

技術差距與美國制裁的影響

儘管中國的產能增長迅速，但在製程技術方面，中國仍落後於世界領先水準約五到十年。例如，中國的國家支持企業中芯國際（SMIC）據稱已成功試產 6 奈米製程，並正努力開發 5 奈米及更先進的製程。

美國自發動半導體貿易戰以來，中國一直在加速建立一個獨立的半導體生態系統。美國的出口管制，特別是針對最先進晶片製造技術的限制，使得中國公司難以獲得生產最新晶片所需的設備。

有評論指出，雖然受到美國制裁，華為已能銷售數千萬台搭載 7 奈米晶片的設備，這似乎證明了其在 7 奈米製程透過批量生產實現了良好的規模化。中國正投入數十億美元來彌補其半導體產業的技術空白，例如在光刻工具和電子設計自動化（EDA）軟體方面。荷蘭 ASML 的執行長曾表示，如果中國無法獲得這些機器，他們將自行開發，這需要時間，但最終他們會成功。

全球半導體格局的變動

美國是全球晶圓的最大消費國，約占全球需求的 57%。然而，其全球產能僅約 10%，這意味著美國必須從台灣、南韓和中國等主要生產國採購其大部分供應。

同時，報告也指出，在美國本土，多家公司已開始建設新的晶圓廠，其中台積電預計將在亞利桑那州生產其 30% 的先進晶片。英特爾、三星、美光、格羅方德和德州儀器也都有項目正在進行中，這些都將增加美國的晶圓生產能力。美國商務部長認為，阻止中國的半導體競賽是「徒勞無功」的，並表示重點應放在國內生產能力的提升上。