檢測分析大廠閎康(3587-TW)今(17)日召開股東會，董事長謝詠芬表示，AI晶片業者正加速採用預燒(Burn-in)測試，除輝達(NVDA-US)外，其他五家AI晶片業者也都在新開案導入，帶動高功率Burn-in測試需求大增，預計業績第四季起顯現，明年上半年進入爆發期。謝詠芬指出，目前除輝達外，全球五大AI晶片業者包括超微(AMD-US)、英特爾(INTC-US)、亞馬遜(AMZN-US)、谷歌(GOOG-US)、META(META-US)，都在開案階段就與實驗室一起合作開發，預計將挹注產業發展。閎康目前在手Burn-in案件超過10個，為因應客戶訂單，已在金山實驗室擴充高功率測試專屬廠房，目前也已完成設備採購，斥資約1億元，包括2台IncalSonoma機台及2台MCCHPB6機台，可測試功率800瓦至1500瓦的晶片。業界看好，隨著AI晶片因應未來高溫挑戰，皆須在實驗室進行高溫、高壓及高電流測試，Burnin的重要性也大幅提升，並在實驗室進行數百小時甚至千小時的測試，也帶動相關單價大幅提升。
