〈閎康股東會〉五大AI晶片業者加持 Burn-in業績Q4開始起飛

檢測分析大廠閎康 (3587-TW) 今 (17) 日召開股東會，董事長謝詠芬表示，AI 晶片業者正加速採用預燒 (Burn-in) 測試，除輝達 (NVDA-US) 外，其他五家 AI 晶片業者也都在新開案導入，帶動高功率 Burn-in 測試需求大增，預計業績第四季起顯現，明年上半年進入爆發期。

謝詠芬指出，目前除輝達外，全球五大 AI 晶片業者包括超微 (AMD-US)、英特爾 (INTC-US)、亞馬遜 (AMZN-US)、谷歌 (GOOG-US)、META(META-US)，都在開案階段就與實驗室一起合作開發，預計將挹注產業發展。

閎康目前在手 Burn-in 案件超過 10 個，為因應客戶訂單，已在金山實驗室擴充高功率測試專屬廠房，目前也已完成設備採購，斥資約 1 億元，包括 2 台 Incal Sonoma 機台及 2 台 MCC HPB6 機台，可測試功率 800 瓦至 1500 瓦的晶片。

業界看好，隨著 AI 晶片因應未來高溫挑戰，皆須在實驗室進行高溫、高壓及高電流測試，Burn in 的重要性也大幅提升，並在實驗室進行數百小時甚至千小時的測試，也帶動相關單價大幅提升。