4大不利拖累！惠譽調降聯電評等為「穩定」但這4種狀況下可望重回「正向」

惠譽信評今 (16) 日宣布將聯華電子 (2303-TW) (UMC-US）的展望從「正向」調整為「穩定」，同時確認其「BBB+」的信用評級，此調整主要反映了非 AI 應用需求復甦趨緩、8 吋晶圓產能利用率面臨挑戰、美國關稅政策的不確定性以及不利的匯率波動，這 4 大不利因素可能影響聯電的獲利能力和現金流改善速度，但有 4 種情況下，可以重回「 正向」評等。

惠譽將聯電的長期外幣與本幣發行人違約評級 (IDRs) 以及國內長期評級展望從「正向」調整為「穩定」，並確認其 IDRs 為「BBB+」、國內長期評級為「AA-(twn)」。

儘管面臨短期逆風，聯電在專業技術領域仍保持領先地位，並透過與英特爾的合作強化其產品組合與市場區隔。聯電預計將維持保守的資本結構和穩健的現金流，儘管先進封裝的貢獻短期內有限，但其長期增長潛力仍受惠於半導體內容在各產業的增加。

惠譽指出，聯電 (UMC) 近期營運與長期策略面臨多重挑戰與機會：聯電的展望由「正向」調整為「穩定」，反映了未來可能影響其獲利能力和現金流表現的因素。包括以下幾大挑戰：

1. 需求復甦緩慢：非人工智慧（non-AI）應用需求復甦速度較預期慢。

2. 美國關稅政策不確定性：美國關稅政策存在較大不確定性。

3. 不利的匯率變動：新台幣升值侵蝕利潤，每升值 1% 會使毛利率減少約 0.4 個百分點，因聯電營收主要以美元計價。

4. 8 吋廠產能利用率挑戰：由於產業需求轉向 12 吋產品，加上中國晶圓廠增加 12 吋晶圓製造產能，導致 8 吋晶圓廠的利用率恢復較慢。在 2025 年第一季，8 吋廠佔聯電總產能的 40%

惠譽指出，聯電 (UMC) 的優勢與成長動能，包括以下幾點：
穩健的業務概況： 聯電的評級受到其穩固的市場地位、特殊技術領先地位、地理多元化的晶圓廠和卓越的營運表現的支撐。它是全球第三大純晶圓代工廠，2024 年營收市佔率為 5%。

技術領先： 在全球 OLED 顯示驅動積體電路 (IC) 和 28 奈米小面板顯示驅動 IC 市場佔據主導地位，並在 12 吋射頻絕緣體上矽 (RF-SOI) 晶圓領域領先。目前正在向更具成本效益的 22 奈米技術過渡。

策略合作： 與英特爾 (Intel Corporation) 的合作進展順利，預計將增強聯電的產品組合、擴大其可觸及市場（提供 22/28 奈米製程以外的客戶路線圖）、在美國建立更大的影響力，並使其與中國晶圓廠進一步區分開來。這項合作為未來的技術和市場擴張提供了清晰的路線圖。
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長期產業成長： 晶圓代工解決方案的長期需求依然強勁，近期壓力不太可能影響產業成長驅動力。人工智慧邊緣運算市場預計將佔全球 AI 市場的 20%-30%，提供顯著的成長機會。

內部成長策略： 聯電已與其供應鏈合作夥伴啟動了全面的垂直整合計畫，為物聯網、安全智慧基礎設施和其他終端設備提供客製化的低功耗邏輯晶片和異質記憶體模組整合。隨著半導體內容在各行業的增加，聯電的特殊技術和多元化產能應能穩步提升盈利能力。

財務穩健性作為支撐： 聯電對盈利能力和現金生成的關注，加上其差異化的特殊技術領先地位、地理多元化產能和卓越的營運，將繼續支持其財務狀況，使其有能力進行必要的投資和應對市場波動，以實現長期成長。

關於評等升級的可能性，惠譽指出，如果中期 EBITDA 利潤率持續保持在 45% 以上、市場地位持續或提升（反映成本和技術競爭力）、EBITDA 槓桿率持續低於 1.0 倍，以及營運現金流減去資本支出後的債務比率持續超過 40%，則可能導致正面評級行動或升級。

總體而言，聯電的財務狀況穩健，擁有充足的流動性和保守的資本結構，這為其未來的成長和投資提供了堅實的基礎。儘管面臨短期市場逆風和競爭挑戰，但其在特殊技術領域的領先地位、與英特爾的策略合作以及對 12 吋產能的投資，都為其長期成長潛力奠定了基礎。