任正非：華為晶片仍落後美國 但不用擔心晶片問題

在美中經貿談判於倫敦召開之際，中共黨媒《人民日報》刊出華為創辦人任正非專訪。在訪談中，任正非坦言，華為晶片技術仍落後美國一代，但公司正積極透過集群運算、非摩爾定律技術等方式提升晶片效能與競爭力。

根據《路透》報導，任正非謙虛表示，華為只是中國眾多晶片企業之一，美國對華為實力的評價其實有所誇大。他坦言：「美國誇大了華為的成績，華為還沒有這麼厲害。要努力做才能達到他們的評價。」

他還指出：「晶片問題其實沒必要擔心」，並說：「我們的單晶片技術仍然落後美國一代，但我們用數學補物理、非摩爾補摩爾，用集群計算補單晶片，在結果上也能達到實用狀況。」

任正非指出，華為每年投入約 1800 億元人民幣（約合 250 億美元）於研發，其中約三分之一專注於理論研究。他強調：「沒有理論就沒有技術突破，我們就趕不上美國。」

此外，任正非也對中國晶片有信心。他表示：「中國數十、上百家晶片公司都很努力。特別是化合物半導體機會更大。」

任正非指出：「軟體是卡不住脖子的，那是數學的圖形符號、代碼，一些尖端的算子、算法壘起來的，沒有阻攔索。困難在我們的教育培養、人才梯隊的建設。中國將來會有數百、數千種操作系統，支持中國工業、農業、醫療等的進步。」

自 2019 年以來，美國為抑制中國科技和軍事進步而實施了一系列出口限制，限制了華為和其他中國公司從國外獲取高階晶片及其生產所需的設備。

在 AI 晶片領域，華為昇騰（Ascend）系列晶片與全球領先的輝達 (NVDA-US) 正面交鋒。然而輝達受到美國禁令限制，無法向中國銷售最新 AI 晶片，反而讓華為在國內市場取得更多機會與市場。

4 月，華為推出 AI CloudMatrix 384 集群系統，可連接 384 顆 Ascend 910C 晶片。分析指出，該系統在部分指標上超越輝達最新 GB200 NVL72，顯示華為在 AI 系統整合方面具備領先潛力。

半導體研究機構 SemiAnalysis 創辦人 Dylan Patel 表示，華為與中國的 AI 系統技術已達到可挑戰甚至超越輝達的水準，代表中國在 AI 晶片領域的迅速進步。