台法強強聯手AI及半導體鏈！創新研發合作擴大徵案今開跑 最高補助經費50%

經濟部今 (9) 日宣布，展開首次整合產業發展署及產業技術司資源，啟動「2025 年台法創新研發合作計畫」徵案，台方以研發經費補助、法方則由法國公共投資銀行（BPI）以企業貸款的方式共同徵案，優先聚焦智慧科技、太空產業、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技等領域，實質推動兩國產業進行雙贏的研發合作，補助比例最高為總經費 50%，有意申請之廠商可於本 (114) 年 6 月 9 日至 10 月 30 日間遞件。

經濟部表示，台灣擁有充沛的 ICT 技術與完整的半導體產業鏈，產業靈活性高且擅於建立具成本效益的 OEM/ODM 研製能力，而法國在 AI、衛星、材料及綠能基礎建設等領域具全球競爭優勢，在 5 月 21 日簽署的臺法「產業創新研發合作備忘錄」後，除強化臺法技術創新合作夥伴關係外，另將透過兩方優勢領域整合，無論是先進技術研究、系統雛型研發、產業創新科技產品開發均可申請對應的資助方式，體現並加速現有台法產業合作，並進而促使台灣產業接軌國際。

本次台法創新研發合作計畫，我方由產發署「產業升級創新平台輔導計畫」與技術司「A + 企業創新研發淬鍊計畫」共同支持，補助與法方合作之我國廠商，法方則由法國公共投資銀行（BPI）提供法國企業貸款。

國內廠商可依提案計畫內容之技術成熟度等級（TRL）進行分流申請，TRL 4-7 向產業技術司 A + 計畫提出申請，TRL 8-9 向產業發展署產創平台計畫申請，徵案重點領域涵蓋太空產業（如衛星與通訊技術）、智慧科技（如半導體、人工智慧、電信技術）、智慧製造、材料與生物科技、綠能科技，計畫期程上限為 3 年，雙方均通過審查時，我方將補助國內廠商經費，比例最高不超過台方計畫總經費 50%。