台股反彈受投信新基金驅動,科技股與AI應用展現強勁潛力
鉅亨網新聞中心
台股反彈受益於投信新基金,科技股與AI應用展現強勁潛力
新北市代表隊在「114 年華南金控盃全國青少棒錦標賽」中以 4:3 險勝台北市,成功奪冠並將組成中華代表隊參加即將於台南舉辦的 BFA 亞洲青少棒錦標賽,顯示出台灣青少年棒球的潛力和發展[1]。此外,台積電 (2330-TW) 在封裝技術上取得重大進展,預計到 2025 年將在該領域的營收占比達 10%,有望超越日月光,成為全球最大封裝供應商,這不僅顯示出台積電在半導體產業中的領導地位,也反映出其在技術創新和市場競爭中的強勁動能[2]。
在工業富聯 (Fii)(601138-CN) 上市七周年之際,董事長鄭弘孟強調AI技術是當前企業發展的關鍵機遇,並計劃加大對AI研發的投入,以推動數位化轉型和全球產能建設,顯示出其對未來的長期價值創造的堅持[3]。同時,台積電 (2330-TW)(TSM-US) 於6月12日除息4.5元,並成功挑戰秒填息,顯示出市場對其穩健現金流和股東回報的信心,這也反映了台灣科技股在全球市場中的強勁表現[4]。隨著AI和半導體產業的快速發展,台灣企業在全球競爭中正逐步展現出更強的韌性和創新能力。
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