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Counterpoint新報告:小米華為市佔並列第一 蘋果中國智慧手機市場降至15%

鉅亨網編譯莊閔棻

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小米華為中國市佔並列第一,蘋果中國智慧手機市場降至15%。(圖:Shutterstock)

根據市場調研機構 Counterpoint 最新報告,2025 年第一季中國智慧型手機市場出貨量年增 5%,呈現溫和回升趨勢,而與此同時,蘋果 (AAPL-US) 的市佔率則從 2023 年第四季的 21% 下滑至 2025 第一季的 15%,顯示其在中國市場的競爭力出現明顯挑戰。

蘋果市占率下滑,2025輸給小米與華為。(圖:截自)
蘋果市占率下滑,2025 輸給小米與華為。(圖:截自 Counterpoint 報告)

報告指出,小米 (01810-HK) 市佔率由 13% 提升至 19%,年增幅達 40%;華為則從 17% 增至 19%,年增 18%。這兩家中國品牌的成長,基本補足了蘋果流失的市場,反映出中國本土品牌在創新與市場認同度上的穩步提升。

相較之下,OPPO、vivo 與榮耀的市佔率相對穩定,維持在 13% 至 15% 之間。面對市場壓力,蘋果亦調整策略,針對新一代 iPhone 16 Pro 主動調降價格,參與中國市場補貼機制,期望強化產品競爭力並穩住用戶基礎。

小米 15S Pro 採限量策略,重現華為 Mate 60 盛景

小米(圖:截自小米官網)
小米 15S Pro 採用中國首顆自研 3 奈米晶片玄戒 O1。(圖:截自小米官網)

小米近期推出的新旗艦機型 15S Pro,採取類似當年華為 Mate 60 的銷售策略。因其搭載自研 3 奈米晶片玄戒 O1,受限於產能,目前僅限於部分授權門市販售,並要求現場拆封啟動後才能帶走,以防黃牛囤貨炒價,保障市場秩序。

小米近期正式發表首顆自研 3 奈米製程 SoC 晶片玄戒 O1,已搭載於 15S Pro 與小米 Pad 7 Ultra 上。

根據《新華社》報導,這是中國首顆自主研發的 3 奈米手機晶片,被視為中國半導體產業邁向高階製程的重要里程碑。

玄戒 O1 採用第二代 3 奈米工藝,歷時 4 年研發,投入超過人民幣 135 億元,日均研發支出逾千萬元。該晶片整合 CPU、GPU 與其他核心模組,對效能與功耗平衡要求甚高,象徵中國晶片設計能力進一步提升。

小米布局多元科技願景,擬三年內全球手機銷量登頂

美的集團 (000333-CN) 董事長方洪波日前透露,小米總裁盧偉冰曾展示內部戰略規劃,提出三年內智慧手機銷量達全球第一、十年內汽車業務進入全球前五,以及三年內大家電進入中國前三的目標,顯示小米正由手機公司轉型為多元科技集團。

目前小米與華為已並列中國智慧型手機市場領先地位。在創新技術與國際競爭加劇的背景下,兩者未來的發展策略將直接影響中國消費電子產業的結構與競爭態勢。最終誰能持續領先,仍有待市場與時間進一步驗證。



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