小米雷軍官宣玄戒晶片、YU7等新品周四登場 睽違八年再推自研晶片能否減輕高通依賴症？

小米集團 (01810-HK) 創辦人雷軍今 (19) 日早上透過微博宣布，將於周四 (22 日) 晚間 7 點舉行戰略新品發表會，推出手機 SoC 晶片「玄戒 O1」、小米 15S Pro、小米平板 7 Ultra 及首款 SUV 車型 YU7 等重磅產品，這場發表會被外界視為小米在晶片自研賽道重啟後的關鍵戰役，尤其是在全球智慧手機市場回暖與晶片競爭白熱化的背景下，引發業界高度關注。

此次發表會距小米上次發布自研晶片已過 8 年。2017 年，小米推出首款自研 SoC 晶片「澎湃 S1」，但因發熱控制與效能表現未達預期，後續研發陷入沉寂。

雷軍近期透露，過去五年累計投入晶片研發逾 1050 億元 (人民幣，下同)，印證小米在晶片領域的持續加碼。此次「玄戒 O1」採用台積電 4 奈米製程，CPU 架構為「1+3+4」三叢集設計，將搭載於旗艦機型小米 15S Pro，標誌著小米重新向手機晶片核心戰場發起衝擊。

在汽車業務遭遇輿論風波的當下，小米正透過密集的產品矩陣重建市場信心。根據官方揭露，此次發表會將涵蓋消費性電子全品類，除手機晶片外，還包括空調、冰箱等家電產品及智慧家居解決方案。

值得注意的是，玄戒 O1 的研發主體上海玄戒技術有限公司，由前中興通訊高層曾學忠領銜，其團隊曾深度參與通訊與晶片研發，被視為小米突破技術瓶頸的關鍵佈局。

產業觀察人士指出，小米的晶片突圍恰逢全球產業鏈變局。Counterpoint Research 最新報告顯示，2024 年 Android 高階手機 SoC 市場年增 34%，但頭部效應加劇，高通以 6% 增速維持主導地位，聯發科憑藉天璣 9400 實現 88% 年增率，三星則因 Galaxy S25 Edge 改用高通晶片面臨戰略調整。更具威脅性的是，華為海思憑 Pura 70 系列在中國市場強勢回歸，2024 年營收年增率翻倍，超越聯發科位居 Android 陣營第三。

Counterpoint 分析師 Shivani Parashar 說：「自研晶片是手機廠商的必修課。」目前高階機型平均售價 (ASP) 持續攀升，但 SoC 晶片代工成本上漲壓縮利潤空間。小米選擇在此時重啟晶片研發，既為避免技術遭「卡脖子」，也為應對蘋果、三星等垂直整合巨頭的競爭壓力。

數據顯示，2024 年全球手機晶片市場 71% 份額仍由蘋果、三星、高通佔據，華為海思與小米的突圍將重塑產業格局。

值得注意的是，重量級廠商的晶片競賽已延伸至生態佈局。小米此次發表會將展現晶片與智慧家庭的協同能力，空調、電視等產品線首次納入發表會範疇，暗示物聯網時代的全場景技術整合，而 OPPO 不久前終止百億「造芯」計畫的教訓，也凸顯晶片研發的殘酷性，即便強如 OPPO，在經歷四年投入後仍選擇退出。

面對技術攻堅與市場回報的平衡難題，雷軍在內部信中強調說：「晶片是科技企業的尊嚴。」這場由小米挑起的晶片攻堅戰，不僅關乎企業技術話語權，更將影響中國智慧終端產業在全球價值鏈中的位置。

隨著小米新品發表會進入倒數計時，資本市場已提前反應，小米股價上周攀漲 8.2%，反映投資人對其技術突破的期望。小米今 (19) 日早盤也開低走高約 0.2%。