今皓:代子公司善宜投資股份有限公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之規定公告(更正日期)

第22款

1.事實發生日:114/05/14

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:今鑽半導體投資股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

為100%持有本公司之母公司

(3)背書保證之限額(仟元):191,558

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):80,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):80,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):80,000

(8)本次新增背書保證之原因:

今鑽半導體投資股份有限公司因銀行融資需要(原授信額度續約)，

由子公司善宜投資股份有限公司提供背書保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):86,625

(2)累積盈虧金額(仟元):14,761

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

償還銀行借款

(2)日期:

償還銀行借款或授信合約期限屆滿之日

6.背書保證之總限額(仟元):

588,923

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

105,000

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

7.13

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

15.54

10.其他應敘明事項:

無