英特爾財長估：晶圓代工業務2027年達收支平衡

英特爾預估旗下晶圓代工業務將於 2027 年達到收支平衡。英特爾財務長 David Zinsner 表示，該業務要實現損益兩平，需從外部客戶取得數十億美元的營收。

Zinsner 坦言，目前來自外部客戶的訂單規模「尚不顯著」，顯示英特爾在轉型為開放代工服務平台的道路上仍面臨挑戰。

這番談話凸顯英特爾 (INTC-US) 在推進晶圓代工轉型過程中仍面臨挑戰。該公司試圖透過先進的 18A 與 14A 製程切入全球半導體代工市場，與台積電 (TSM-US) 與三星等業界龍頭正面競爭。然而，實際進展仍待突破。

Zinsner 指出，儘管已有數家客戶同意使用英特爾的新製程製作試產晶片，但並非所有測試案都會轉化為長期合約。他直言：「我們會拿到一些測試晶片訂單，但也有些客戶會在測試階段後退出，因此目前的承諾量確實不大。」

英特爾晶圓代工部門目前預估將於 2027 年達到損益兩平。Zinsner 表示，要實現該目標，需仰賴來自外部客戶約低至中個位數十億美元的年營收。該部門在今年第一季營收達 47 億美元，年增 7%，但大多仍來自英特爾內部產品線的晶片製造。

自年初上任的新任執行長陳立武延續雙軌策略：一方面持續為自家產品製造晶片，另一方面加速推動對外開放的代工業務。

Zinsner  指出：「陳立武目前並不打算進行大刀闊斧的變革。」不過，他已快速推動組織扁平化，並聚焦核心業務，陸續出售部分非核心資產，包括減持旗下現場可程式化邏輯閘陣列 (FPGA) 大廠阿爾特拉 (Altera) 股份。