華爾街日報：華為Ascend 910D挑戰輝達H100！中國AI晶片突圍美國封鎖

根據《華爾街日報》（WSJ）報導，中國科技巨頭華為（Huawei）正準備測試最新、最強大的人工智慧（AI）處理器 Ascend 910D。華為希望這款晶片能在部分領域取代美國晶片龍頭輝達 (NVDA-US) 的高階產品，彰顯中國半導體產業在美國封鎖下依然保持著韌性。

知情人士透露，華為已聯繫多家中國科技公司，尋求測試 Ascend 910D 的技術可行性。預計首批樣品最快將於 5 月底交付。儘管開發仍處於初期階段，華為計畫透過多輪測試，全面評估效能並為商業化做準備。

華為目標超越輝達 H100

華為希望 Ascend 910D，能在性能上超越輝達 2022 年推出的熱門 AI 訓練晶片 H100。此前，華為已推出 Ascend 910B 與 910C 兩款版本，不斷強化技術實力，意圖在 AI 晶片市場站穩一席之地。

作為深圳出身的科技代表，華為已成為中國 AI 晶片領域的旗手。公司積極開發輝達產品的潛在替代品，並成為推動中國半導體自主化戰略的重要力量。

自 2019 年被列入美國貿易黑名單以來，華為就展現了強大韌性。2023 年，華為推出搭載國產處理器的高階智慧手機 Mate 60，震撼市場，也引起美國政府高度關注，顯示華為逐步擺脫對外部技術依賴。

美國限制為中國晶片企業提供機會

美國本月又將輝達最新 H20 晶片列入出口限制名單，預計輝達將損失高達 55 億美元。此舉為華為與寒武紀 (688256-CN) 等中國 AI 晶片企業提供了寶貴機會，加速搶攻市場佔有率。

消息人士指出，華為今年預計向國有電信業者及抖音母公司字節跳動（ByteDance）等客戶，出貨超過 80 萬片 Ascend 910B 與 910C 晶片。部分買家因輝達產品受限，已與華為洽談追加訂單，顯示中國國產晶片需求急速上升。

雖然華為面臨製造瓶頸，但公司與其他中國晶片廠商已透過多晶片堆疊技術，成功推出接近輝達水準的 AI 處理器，有助於彌補先進製程受限的劣勢，打造出更強大的運算平台。

在北京當局鼓勵下，許多中國 AI 開發者與國家級數據中心已優先採購國產晶片，提升整體自主可控程度。然而，早期的 Ascend 910C 儘管被宣稱對標 H100，實際效能仍略顯不足。

系統級創新與 CloudMatrix 384 運算系統

受限於無法使用台積電先進製程與高階設備，華為也轉而聚焦系統層級創新。今年 4 月，華為就推出 CloudMatrix 384 運算系統，能連結多達 384 顆 Ascend 910C 晶片，部分條件下效能甚至超越輝達由 72 顆 Blackwell 晶片組成的旗艦系統。

業界指出，要穩定連接數百顆晶片，必須克服網路穩定性與軟硬體整合挑戰。研究機構 SemiAnalysis 表示，儘管單顆 Ascend 效能僅為輝達 Blackwell 的三分之一，但透過五倍晶片數量可成功彌補效能差距，且電力消耗問題對中國市場而言影響有限。