華為AI晶片含7奈米技術 台積電：2020年就斷供 已主動與美商務部溝通

外媒指出，華為透過白手套算能取得台積電 (2330-TW)(TSM-US)7 奈米晶圓，製成 AI 加速器 Ascend 910B/910C。對此，台積電表示，自 2020 年 9 月中旬就已不再向華為出貨，公司也主動就可疑事項與美國商務部溝通，並持續協助調查。

外媒指出，華為一方面透過算能取得台積電 7 奈米晶圓，另一方面則藉由向智原 (3035-TW) 購買含有 HBM2E 的封裝後晶片，之後再解焊取出 HBM，藉此突破美國管制。

台積電表示，公司一向守法，致力遵循所有可適用的法令與法規，包括可適用的出口管制法規。為遵循法規的要求，台積電自 2020 年 9 月中旬起就不再向華為出貨。

台積電指出，如果認為有任何可疑情形，公司會迅速採取行動以確保合乎相關法律，包括進行盡職調查，並在需要時主動與客戶和主管機關等相關單位溝通，同時已主動就可疑事項與美國商務部進行溝通並持續協助調查。

路透社先前也曾報導，華為昇騰 910B 被發現採台積電製程生產，台積電恐因此被美國罰款 10 億美元。