〈潛力股〉欣銓今年營運重返成長 靜待外包商機

台積電 (2330-TW)(TSM-US) 近期積極擴大委外測試與封裝，目的要將廠房空間用於最高階領域，多家測試廠皆積極爭取，IC 測試廠欣銓 (3264-TW) 近期傳出也是台積電考慮對象之一，對此公司回應，有任何新機會公司皆會積極爭取，看好今年營運重返成長。

台積電近來為因應客戶強勁的先進封裝需求，除了率先將 oS 段的封裝外包給日月光、矽品外，也陸續將蘋果 (AAPL-US) 處理器測試訂單交由旗下精材 (3374-TW)，並降低自家再生晶圓的生產比例，為的就是騰出廠房空間，專注在最高階的先進封裝，也讓台灣相關供應鏈受惠外溢訂單。

針對外溢訂單，欣銓不針對單一客戶評論，指出有任何機會都會積極爭取。據了解，欣銓現階段仍有廠房空間可以使用，如 2021 年甫投產的鼎新二廠仍有兩、三個樓層可以使用，龍潭廠也已完工，正在申請使用執照，具備廠房空間的優勢。

展望後市，欣銓去年受車用與工業客戶進行庫存調整，全年營收呈現小幅衰退，今年儘管歐、美系 IDM 大廠仍在去化庫存，不過隨著庫存去化至健康水準，也有機會重啟拉貨，另外，連接器應用今年受惠 AI 伺服器需求延續，相關訂單今年也可望維持增長態勢。

欣銓也積極拓展新應用，搶食 ASIC 商機，欣銓目前已與美系與台系 ASIC 客戶接洽，進行測試工程驗證，未來隨著客戶放量生產，可望貢獻公司營收，成為未來新動能。