【產業趨勢】台灣IC設計成長性高，但產業競爭激烈！這四家業者爭霸：誰能笑到最後？

一、IC 群的成長契機與挑戰

力旺 (3529-TW)

永豐投顧研究處認為力旺中長期將受惠於

(1) 與 ARM 結為合作夥伴，有助於進一步擴大客戶群。力旺 10/2024 與 ARM 簽署第一份 3nm 客戶授權案 (終端應用為雲端資料中心)，合作案出現進展，未來將共同推廣客戶並ㄧ起開發整合新 IP 以提高更強化的安全性能。

(2) 與西門子針對 SRAM 進行缺陷測試與修復合作，有助於加速 HPC 客戶導入。

(3) 導入更多種類的晶片採用，進一步擴大……。

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M31(6643-TW)、創意 (3443-TW)、世芯 (3661-TW)…… 觀看完整內容請至豐雲學堂

二、結論

好康報你知：

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