美光斥70億美元在新加坡蓋廠 預估2026年啟用
鉅亨網編譯段智恆
由於人工智慧 (AI) 推動先進記憶體晶片需求,美光將在未來幾年投資 70 億美元擴大其在新加坡的製造業務。

這家美國記憶體晶片公司周三 (8 日) 在新加坡的新工廠動土,稱該廠將於 2026 年開始營運,生產 AI 資料中心普遍使用的高頻寬記憶體晶片 (HBM),同時預料將在當地創造 1,400 就業機會。
截稿前,美光 (MU-US) 周三盤前股價上漲 1.99%,每股暫報 103.94 美元。
美光在聲明中表示:「該工廠的啟動將進一步強化新加坡當地半導體生態系統和創新。美光未來在新加坡的擴張計畫也將支持 NAND 的長期製造需求。」
美光是押注東南亞市場的晶片製造商和其他科技公司之一,它們正在尋求新的市場,並將業務擴展到中國和台灣以外,以減少受到美中之間緊張關係的影響。恩智浦半導體 (NXPI-US) 和台積電 (2330-TW)(TSM-US) 支持的一家公司正在新加坡投資 78 億美元建造晶圓廠。
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