SK海力士HBM4今年下半年量產 布局客製化HBM

記憶體大廠 SK 海力士今 (3) 日宣佈將參加 CES 2025，並展示 AI 相關記憶體技術，CEO 郭魯正表示，公司將於今年下半年開始量產第六代 HBM(HBM4)，從而引領專為客戶各種需求定製 (Customized) 的 HBM 產品市場，強調公司將以技術創新，為 AI 時代提供新的可能性，創造不可被替代的價值。

SK 海力士代表理事兼 CEO 郭魯正、AI Infra 擔當 (CMO) 金柱善、開發總管 (CDO) 安炫等高層預計將出席此次展覽會。

社長金柱善強調，公司將在 CES2025 展出 HBM、企業級固態硬碟 (eSSD) 等面向 AI 的記憶體產品，也將展示專為邊緣 AI 設計的解決方案與下一代面向 AI 的記憶體產品。

SK 海力士已率先實現量產並向客戶供應 12 層第五代 HBM(HBM3E)，在此展會將展出公司去年 11 月宣布開發完成的 16 層第五代 HBM(HBM3E) 樣品。該產品適用先進 MR-MUF 工藝實現業界最高的 16 層堆積產品，同時增強控制翹曲問題並提升其放熱性能。 

另外，公司還將展示隨著 AI 數據中心擴張需求劇增的高容量、高性能企業級固態硬碟 (eSSD) 產品，包括 SK 海力士子公司 Solidigm 在去年 11 月開發的 D5-P5336 122TB 產品，實現現有最大容量且具備高能耗、空間利用效率的優勢，獲得 AI 資料中心客戶青睞。

社長安炫表示，繼 Solidigm，SK 海力士也在去年 12 月成功研發基於 QLC(Quadruple Level Cell) 61TB 產品，期待兩家公司以平衡的產品線佈局為基礎，在高容量企業級固態硬碟 (eSSD) 市場能夠最大限度地發揮協同效應。

SK 海力士也預計展示 PC 與智慧手機等邊緣設備上，實現 AI 提升數據處理速度和能效的新產品，並推出未來將成為下一代數據中心的核心基礎設施的 CXL 和 PIM(Processing in Memory) 技術，以及將 CXL、PIM 分別模組化的產品。