瑞銀：半導體下半年仍有庫存修正壓力 手機晶片有基本備貨潮

瑞銀亞洲半導體分析師陳慧明今(23)日指出，紅色供應鏈崛起，與2004年半導體產業遇到的競爭情形相似，不過台灣供應鏈完整，有機會持續趕上美國腳步，而短期而言，第3季由於蘋果新手機iPhone 6S上市，上市前中國手機廠商將積極推出新產品，因此會建立基本庫存，對手機晶片需求帶來支撐，但實際出貨情況則要看市場需求，就整體半導體景氣來看，上半年產業基期略為偏高，因此下半年仍有庫存調整的壓力。

陳慧明指出，今年智慧型手機市場焦點在第1季的三星S6，第3季底的蘋果iPhone 6S，這段中間時間給了中國手機廠商機會，預期將在蘋果推新機前積極推新手機，因此手機晶片可望有基本庫存備貨的力道，不過實際出貨仍要看終端需求力道而定。

陳慧明強調，這些需求主要動能是來自廠商建立庫存，還不是販售到終端通路，因此產品實際銷售仍有不確定性。

陳慧明認為，就整體半導體攻應鏈來看，上半年基期略微偏高，因此下半年仍有修正的壓力，而台灣半導體業長期競爭將來自紅色供應鏈，但機會也會愈來愈多，包含PC、電視、機上盒、智慧型手機產品乃至雲端大數據等，可望持續帶動半導體需求成長，美國廠商也因看到這些趨勢，因此積極結盟尋找新藍海商機。

陳慧明強調，未來半導體產業機會很多，廠商規模會大者恆大，中國當然也積極搶進這個領域，這樣的競爭情形與2004年台灣遇到的相同，有些廠商面對競爭存活下來，這是產業與廠商蛻變的過程，長期對台灣半導體產業仍是看好。

另外他也認為，台灣半導體具競爭力，產業的走向需要大公司主導，台灣處於美國供應鏈的一環，要能掌握美國公司的發展，另外面對中國大陸的競爭與挑戰，不是壞事情，台灣廠商更有機會相較日本、韓國等，追上美國的腳步。