鉅亨速報盤中速報 - 精材(3374)大漲7.42%,報224.5元鉅亨網新聞中心2024-07-30 11:33精材(3374-TW)30日11:33股價上漲15.5元,報224.5元,漲幅7.42%,成交11,178張。精材(3374-TW)所屬產業為半導體業,主要業務為晶圓級尺寸封裝業務。晶圓測試業務。晶圓級後護層封裝業務。近5日股價上漲3.72%,櫃買市場加權指數下跌1.53%,股價漲幅表現優於大盤。近5日籌碼 三大法人合計買賣超:+1,358 張 外資買賣超:-212 張 投信買賣超:+2,573 張 自營商買賣超:-1,003 張 融資增減:-1,122 張 融券增減:-241 張文章標籤台股台股盤中盤中速報盤中漲跌幅更多延伸閱讀鑫科迎接第6根漲停 扇出型面板級封裝就是市場主流盤中速報 - 精材(3374)大跌7.3%,報209.5元精材受惠蘋果測試訂單 下半年營運旺盤中速報 - 精材(3374)大跌7.1%,報216元鉅亨講座看更多講座公告上一篇盤中速報 - 化學股價指數類股表現強勁,漲幅2.08%,總成交額2.15億下一篇盤中速報 - 欣厚-KY(4924)急跌-3.16%報22.9元,成交16張0