〈黃仁勳開講〉首揭露下一代平台Rubin 搭載HBM4預計2026年量產

輝達 (NVDA-US) 執行長黃仁勳今 (2) 日除了介紹新平台 Blackwell GPU，也首度揭露下一代平台名稱，稱為「Rubin」，預期將在 2026 年進入量產，並搭載 HBM4，據了解，Rubin 也將採用台積電 3 奈米製程。

輝達此次揭露自家最新產品規劃，繼前兩年推出的 Hopper 平台後，今年正式進入 Blackwell 平台，包括 Blackwell GPU、NVLink 5 Switch、CXB SuperNIC 以及相對應的乙太網晶片，並在明年推出 Blackwell Ultra GPU，同樣採用 HBM3e。

進入 2026 年後，輝達將推出新一代平台，也是首度揭露平台名稱 Rubin，預計 Rubin GPU 將是自家首度採用 HBM4 的 GPU，也釋出 Vera CPU，並預告 2027 年將進一步推出 Rubin Ultra GPU。