在通膨、地緣政治因素影響下，欣興(3037-TW)今(27)日召開法說會，對第三季載板市況也認為，大致與第二季持平，欣興指出，短期市場存在不可控因素，適當調整是需要的，對下半年不要太過積極(aggressive)，且目前第四季的明朗度也不夠。欣興表示，第三季市場需求和第二季相差不大，以產能利用率來說，IC載板今年第二季和第三季差不多，稼動率均落在70%-75%間，HDI製程第二季稼動率約70%-80%，第三季會提高到80%-90%，PCB第三季則是平平，產能利用率約在80%-90%，軟板部分的產能利用率會低於70%。針對市場關注的ABF載板第三季展望，公司指出，因為市場變數極多，不認為第三季還可以很樂觀看待需求，因此市況部分，預計今年第三季與第二季持平，但也因為有新產能會接續開出，在新設備逐步拉升產能同時，因此會有增加的費用。對於第三季市況，欣興指出，因為環境不同，自家所有市場看法都是跟著大客戶走的，以ABF來說，高階ABF需求仍相當強勁，中長期依舊樂觀，但短期將會受到戰爭、通膨、地緣政治、需求降溫、庫存調整等影響而波動，欣興雖然以先進、利基型產品隨客戶前進，但無法全面自外於終端需求的減弱，適當的調整是需要的。欣興強調，現在環境變化大，通膨、戰爭、疫情等等，市場需求改變、庫存調整等因素，欣興指出，目前較謹慎看待終端市場與IC市況，尤其得觀察高階IC封裝市場，整體來說，低階受影響比較大，高階受影響比較小。
