台積電(2330-TW)(TSM-US)竹南廠先進封裝廠AP6預計今年第三季起量產，將是全球首次3D封裝的大型量產計畫，隨著投資腳步不停歇，也帶動後段封裝相關設備需求暢旺，相關業者如萬潤(6187-TW)、辛耘(3583-TW)、弘塑(3131-TW)等上半年接單維持高檔。台積電今年資本支出規模估達400-440億美元，為歷年來新高，預計其中10%將用於先進封裝，對設備廠來說，等同就有40-44億美元的市場規模，且未來設備在地化趨勢成形，台廠取得訂單的金額也就越大。業界表示，台積電此次竹南廠主要作為3D封裝的生產基地，屬於較前段的先進封裝，之後會再送往龍潭廠的InFO或是中科廠的CoWoS，進行後段先進封裝，因此在前段衍生新需求下，後段也必須跟著擴充設備產能。萬潤原先已是2D/2.5D設備的供應商，主要供應取放機、點膠機、AOI量測、貼合等設備，近來隨著客戶加大力道拉貨，3月營收達2.67億元，創下歷史第四高，累計第一季營收6.3億元，也改寫同期新高。其餘如弘塑、辛耘則供應濕製程設備，加上信紘科(6667-TW)的機能水設備，共組在地化設套裝備，在台積電持續擴大投資先進封裝下，各家上半年營運也可望維持高檔。
