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華立去年營收首破700億元 年增19.35%創新高

鉅亨網記者魏志豪 台北


半導體材料供應商華立 (3010-TW) 今 (10) 日公布去年營收,12 月達 60.9 億元,月減 6.52%,年增 15.7%,第四季達 186.1 億元,季減 0.78%,年增 18.3%,累計全年達 705.15 億元,年增 19.35%;受惠半導體相關材料需求強勁,華立去年營收首度飛越 700 億元大關。

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華立執行長張尊賢。(圖:業者提供)

華立指出,去年受惠 5G、AI、HPC、電動車等新興科技,以及零接觸商機引領下,華立半導體先進製程的關鍵耗材、5G 高頻基板及 IC 載板製程用高解析度乾膜、3C 用高機能工程塑膠及光電顯示器用的材料與 IC 出貨動能強勁成長。


展望今年,華立看好,隨著雲端業者持續擴大資本支出,雲端服務平台商 (CSP) 今年仍維持雙位數年增幅,公司從日本引進的 5G 高頻基板 (CCL) 也已切入搜尋引擎大廠的資料中心,並參與新世代伺服器材料開發,在 PCB 板層數增加及換機潮趨動下,高頻基板銷量穩定成長

各大 CSP 業者積極佈局元宇宙應用,華立也耕耘 AI 級的高端伺服器市場,期望挹注未來營收。

另外,華立銷售的耐高溫尼龍材料也已成功打入採用 SMT 製程的 DDR4 記憶體連接器,目前正與各大連接器廠測試 DDR5 下一代機種,主力客戶為兩大伺服器平台的第一線供應商,預計第二季後開始放量。



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