光洋科半導體成長力道強 新廠明年Q4滿載

靶材廠光洋科 (1785-TW) 近年營運逐步轉好，董事長馬堅勇看好，半導體前段製程未來數年成長力道強勁，新建的大型靶材塑型成形中心第三季完工，預期明年第四季就可全產能開出，貢獻工繳的營收也將從 3%，明顯拉升至 10-15%。

馬堅勇指出，光洋科半導體客戶共有 20 幾家，大致分為前段製程、後段製程、三五族半導體、凸塊與 PCB 等，佔整體工繳比重約 2 成，其中，前段製程目前占比僅 3%，未來隨著新廠落成，可望進一步滿足前段製程客戶訂單。

馬堅勇預期，新廠今年底前將陸續完成土建工程、進駐設備以及小量生產，並取得客戶認證，看好明年第一季就可開始放量，後續再逐步拉升，明年第四季即可全產能開出，屆時將對獲利有顯著貢獻。

此外，光洋科近期正式脫離債務協商，客戶也開始給予常態性訂單，挹注來料加工業績，馬堅勇看好，今年 LBMA(倫敦貴金屬交易協會) 銀錠將再度銷往全球，預計第二季起月產能就可達 100 噸，後續再逐步拉升至 120 噸，估貢獻全年工繳 (加工精煉費用)1 億元以上。

展望今年，馬堅勇認為，僅管去年完成現增，膨脹股本近 20%，但今年儲存媒體、半導體、面板與汽車四大業務持續成長，加上回收業績也增加 10-15%，有助每股純益再優於去年，法人估，光洋科今年每股純益達 2 元。