利機今年三大產品線再成長 每股純益3元起跳

半導體材料通路商利機 (3444-TW) 今 (30) 日召開法說會，展望今年，利機看好，半導體需求暢旺，今年驅動晶片、封裝材料、記憶體與載板等，均可較去年成長，營運樂觀，法人估，利機今年營收年增雙位數，每股純益 3 元起跳。

利機指出，隨著疫情帶動宅經濟商機，面板供不應求，連帶拉抬驅動晶片出貨暢旺，目前封裝用 COG、COF 包材訂單能見度達 3-6 個月，看好今年驅動晶片相關業績持續成長，是今年營收主要的成長動能之一。

利機封測產品則涵蓋驅動晶片、導線架與均熱片等，受惠各大封測廠產能稼動率維持高檔，加上原物料價格走揚，已通知客戶漲價，漲幅達雙位數，漲價效應也可望在今年陸續顯現。

記憶體與載板方面，利機主要代理 Simmtech 產品，去年第三季起，隨著記憶體、載板市況紛紛好轉，原廠產能已供不應求，預期今年隨著原廠新產能 3 月開出，也可望陸續反映在業績上。

至於自行研發的新品奈米燒結銀漿，利機表示，該新品可滿足封裝製程的高功率導熱特性，目前已進入送樣階段，將是未來幾年的成長動能。