陸AI廠地平線推出「旭日3」台積16nm工藝

中國 AI 大廠地平線於周三 (9 日) 推出全新一代 AIoT 邊緣 AI 晶片平台地平線「旭日 3」，並將出貨目標放在千萬等級。而「旭日 3」將推出兩種版本：旭日 3M 和旭日 3E，分別對應高階和低階市場。

「旭日 3」系列採用台積電 16nm 工藝製程，為業界提供最優秀的 AI 運算能力，在 2.5W 的功耗下，能夠達到等效 5 TOPS 的標準運算能力，同時提供強大編解碼能力和優秀 ISP 效果，滿足客戶不同產品類型的開發需求。

地平線創辦人兼 CEO 余凱表示公司致力於打造車規級 AI 晶片，但在智慧汽車之外，地平線也看到另一個藍海—「智慧物聯網市場」。「旭日 3」就是朝向 AIoT 場景需求，在設計過程中採用演算法、計算架構及編譯器聯合設計，使晶片在功耗幾乎不變的情況下，AI 性能可提高數倍。

2015 年 7 月地平線成立，是中國第一家做 AI 晶片的公司。2017 年，地平線推出中國第一款邊緣 AI 晶片「旭日 1」。2019 年採用台積電 28nm 工藝製程的「旭日 2」誕生。

截至目前，地平線邊緣 AI 晶片的出貨量已經超過百萬水準，而這次地平線「旭日 3」瞄準的是千萬級的出貨量。

地平線創辦人兼技術副總裁黃暢表示，「旭日 3」的 AI 性能極其出色，特別是在最新的邊緣側深度網路下有非常好的效果，使得客戶可以充分利用晶片運算能力。在 SoC 處理器的基礎能力之上，「旭日 3」系列可匹敵強大的 CPU、Codec、ISP 能力，並提供兩種規格以滿足不同的市場需要，在這個產業是具有很強的競爭力。

此外在應用領域方面，地平線 AIoT 事業部負責人王叢介紹，「旭日 3」主要聚集智慧攝影與相機、智慧螢幕、智慧通行、車載、邊緣計算及機器人等六大領域，充份發揮 AIoT 能力。