CCL廠聯茂(6213-TW)執行長蔡馨暳對於明年目標明確指出，將在高階基板出貨力拚成長5成，全球市占率則要拚超過日本松電工(Panasonic)。同時，受惠全球5G通訊及高速網路建置需求推升，聯茂2019年營收可望再超越去年，中國江西新開產能10月中也將陸續開出，第4季接單旺盛下，將持續推升營收成長。聯茂執行長蔡馨暳並指出，江西新廠首期產能分為今年第4季及明年第1季，將開出30萬張，目前預估明年下半年規劃進行江西廠第2期擴充產能方案。聯茂2019年第3季稅後純益7.15億元也創高，季增23.89%，年增79.3%，每股純益為2.36元。前3季稅後純益達17.99億元，超越去年全年，年增43.94%，每股純益達5.94元。聯茂今第3季單月營收都維持在20億元以上的歷史高檔水準，單季營收63.7億元創新高，前9月營收為176.28億元，年增率2.15%。聯茂執行長蔡馨暳指出，聯茂明年全球市占率力拚超越日本松電工。(鉅亨網記者張欽發攝)聯茂目前訂單需求強勁，成長表現看實際出貨情況，近年耕耘網通基地台、伺服器、存儲等產品應用，也積極在中高階、高速低訊號流失的複合材料CCL爭取新進展，躋身一線PCB材料供應商，蔡馨暳指出，聯茂2020年高階基板出貨將力拚成長5成，全球市占率則拚超過日本的松電工。對於台灣同業及中國CCL廠持續擴充產能，蔡馨暳強調，聯茂擴產的同時，也為客戶生產符合需求的產品，而原物料端包括玻纖布、銅箔等來源供應，也明確掌握。
