矽晶圓大廠環球晶(6488-TW)今(6)日召開線上法說，董事長徐秀蘭表示，由於市場不確定因素難以預期，今年營收與純益可能持平去年，甚至不排除小增或小幅下滑，明年整體長約ASP仍稍高於今年；而邏輯與晶圓代工客戶庫存可望從第3季逐季下降，年底產業庫存將回歸至健康水位。產業庫存方面，徐秀蘭表示，目前客戶端庫存持續去化中，各應用領域庫存去化情況不盡相同，邏輯晶片與晶圓代工客戶，多數庫存高峰普遍落在第2季，第3季起庫存水位逐季下降，下半年存貨情況將較上半年健康。徐秀蘭指出，記憶體庫存去化情況相對不明顯，是目前去化速度最緩慢的應用領域，庫存水位較高。她並預期，今年底前，整體半導體產業庫存將回歸至健康水位。展望第3季，徐秀蘭表示，由於市場不確定因素高，且更難預期，目前客戶端對第3季需求復甦看法不一，不同應用領域情況更不同，她不諱言，目前大環境不確定性程度，已明顯高於原先預期。對於全年表現，徐秀蘭今年股東會上曾下修全年展望，從「大幅優於去年」調整為「優於去年」，但在今日法說會上，今年展望更趨保守，全年營收、純益，估與去年相近，表現可能持平、也可能稍增或稍減。目前環球晶長約覆蓋率約75%，仍維持與客戶協調長約執行的彈性，雖然第2季現貨價低於第1季，第2季長約價又高於第1季，使合約價與現貨價間的價差拉大，徐秀蘭強調，大部分客戶均理解並同意維持合約價格。對於明年長約，徐秀蘭指出，明年覆蓋率將較今年少一點，但還是處於相對高檔水位，價格部分與今年持平、部分稍增，但產品組合改善之下，明年整體長約ASP將會稍高於今年。展望明年，徐秀蘭強調，目前產業市況雖趨緩，許多新科技與應用將問世，中長期來看，在5G、EV、功率元件、RF等相關應用驅動下，半導體前景還是很樂觀，可預期新材料碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)，未來成長動能將會相當強勁。徐秀蘭並認為，在市場需求增加，但供給面並未明顯成長之下，矽晶圓市場可能在2年後，再度進入供給吃緊狀態。
