聯發科Helio P80明年初投片 供應鏈台積電、京元電、日月光受惠

半導體業界傳出，手機晶片大廠聯發科 (2454) 可望在 2019 年初進行新款晶片 Helio P80 的投片，其供應鏈包括：在晶圓代工廠台積電 (2330) 採十二奈米製程投片，並於京元電 (2449) 進行測試，於日月光進行封裝，在淡季中支撐廠商營運績效。聯發科在 2018 年主打 Helio P60、P22 及 P70 晶片，都獲得不錯的成績，並替聯發科搶下部分智慧型手機的市場佔有率，展望 2019 年，聯發科依舊想積極收復更多的市場，會推出更多具有人工智慧功能的新款智慧型手機搶市，而目前已經浮出檯面的，首推中高階手機晶片 Helio P80，採用 ARM 架構 8 核心處理器。

業界傳出，聯發科的 Helio P80，將在明年初投片，最快明年 3 月慢則第二季晶片產出，供應鏈部分，晶圓代工為台積電的十二奈米製程，晶圓測試則是由京元電負責，封測業務則是日月光供貨。